cis芯片公司龙头股（cisc芯片）
cis芯片公司龙头股（cisc芯片）
前文
根据 科技 各个细分行业，以及各个公司基本面，梳理出了A股100只 科技 龙头股，为投资者以作备用之。
TWS
立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内更大的连接器制造商；
歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；
漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率之一
面板制造
京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球之一，OLED市占率国内之一；
TCL 科技 ：国内面板龙头，LCD市占率全球第二
面板材料
长信 科技 ：国内触控显示龙头，全球更大的ITO导电膜制造商
摄像头
欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四
射频
卓胜微：全球第五、国内之一的射频开关厂商，全球市占率10%
天线
信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商
结构件
领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头
防护玻璃
蓝思 科技 ：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏
指纹识别模组
汇顶 科技 ：全球安卓手机市场出货量排名之一 的指纹芯片供应商
手机整机
传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%
SIP封装
环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS
电池
欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%
ODM
闻泰 科技 ：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体
激光设备
大族激光亚洲更大、世界知名的激光加工设备生产厂商。
FPC
鹏鼎控股：全球之一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内更大的精密钣金结构件制造企业
光模块 丨
中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；
新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界更低功耗的400G数通光模块；
光迅 科技 ：具有自主研发的光芯片
光纤光缆丨
长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；
亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三
CDN 丨
网宿 科技 ：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三
连接器丨
中航光电：国内军用连接器市占率稳居之一
*** 设备丨
星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三
Nor Flash丨
兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三
DRAM芯片丨
北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台
CIS芯片丨
韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩
模拟芯片丨
圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩
内存接口芯片丨
澜起 科技 ：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升
路由器芯片丨
紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权 *** 处理芯片
GPU丨
景嘉微：国内GPU唯一标的
MCU丨
纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先
SOC芯片丨
瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片
毫米波芯片丨
和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌 科技 毫米波芯片国内领先
刻蚀机丨
中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先
多种设备丨
北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备
检测设备丨
精测电子：面板检测龙头， 半导体检测设备国产替代加速
高纯系统丨
至纯 科技 ：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链
晶熔炉丨
晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间
硅片丨
沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际
抛光液丨
安集 科技 ：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际
电子特气丨
华特气体：国内特种气体龙头，产品导入A *** L、台积电、中芯国际
光刻胶丨
南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长
靶材丨
有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；
江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张
湿化学品丨
江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂
多种材料丨
上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破
全 产业丨
长电 科技 ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单
华天 科技 ：国内封测规模第二，精耕CIS、 TSV等细分高景气赛道
通富微电：国内封测规模第三，AMD为公司之一 大客户
存储封测丨
深 科技 ：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包
7.功率半导体
IG *** 丨
斯达半导：国内IG *** 龙头，IG *** 芯片自主可控
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注：鉴于篇幅原因，A股100只大 科技 龙头分为两篇。
1、诚迈科技300598：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为9.36%、3.5%、30.82%、8.41%。曾经的软件情绪前排人气龙头，国内领先的移动互联及智能终端技术提供商。专注于智能手机、智能汽车、智能硬件、人工智能以及移动互联网领域的嵌入式软件技术研发，与主流移动芯片厂商、移动终端设备厂商、汽车厂商以及移动互联网厂商建立了长期稳定的合作关系。
2、韦尔股份603501：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为13.39%、10.08%、10.17%、29.06%。韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的 *** 成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。未来市占率有望持续提升智能汽车加速渗透背景下，车载摄像头也迎来高速增长，未来5年汽车CIS市场将保持20%的年均复合增速，是增速更高的CIS细分市场。
3、*ST众泰000980：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为9.3%、4.63%、-93.46%、-1104.64%。伴随着“七级变速”战略的深入推进，2017年众泰汽车重组成功，并与福特汽车签订合资协议，相继登陆国家平台***《大国品牌》和“世界之一屏”美国纳斯达克大屏，全面打响众泰汽车从“中国产品”向“中国品牌”转变的战役。
拓展资料:
1.智能车辆是一个集环境感知、规划决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统，它集中运用了计算机、现代传感、信息融合、通讯、人工智能及自动控制等技术，是典型的高新技术综合体。对智能车辆的研究主要致力于提高汽车的安全性、舒适性，以及提供优良的人车交互界面。近年来，智能车辆己经成为世界车辆工程领域研究的热点和汽车工业增长的新动力，很多发达国家都将其纳入到各自重点发展的智能交通系统当中。
2.智能车辆就是在一般车辆上增加了先进的传感器（如雷达、摄像头等）、控制器、执行器等装置，通过车载环境感知系统和信息终端，实现与人、车、路等的信息交换，使车辆具备智能环境感知能力，能够自动分析车辆行驶的安全及危险状态，并使车辆按照人的意愿到达目的地，最终实现替代人来操作的目的的汽车。
3.总的来说，智能汽车是搭载先进传感系统、决策系统、执行系统，运用信息通信、互联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，具有部分或完全自动驾驶功能，由单纯交通运输工具逐步向智能移动空间转变的新一代汽车。
4.智能汽车技术与一般所说的自动驾驶技术有所不同，它指的是利用多种传感器和智能公路技术实现的汽车自动驾驶。
半导体股票的龙头股如下：
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内更大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值更大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的之一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。
收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。
汽车芯片龙头股有中颖电子，它的股票代码是300327。均胜电子。它的股票代码是600699。圣邦股份。它的股票代码是300661。斯达半导。它的股票代码是603290。北京君正。它的股票代码是300223。
汽车芯片大消息不断。日本东芝将投资250亿日元，以便提高电动汽车芯片产量。博世日前表示，将于6月份在德累斯顿开设一家汽车芯片工厂，投资10亿欧元。三星和现代在汽车芯片行业合作，共同制造汽车芯片产品。
芯片股票分析
国金预测，全球汽车芯片市场于2020-2035年复合增长率有望超过20%，远高于全球半导体的5-6%；汽车芯片单车价值量有望增长10倍，从2020年的268美元到2035年的2758美元。
目前，全球汽车芯片市场规模约为410亿美元，国内自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5％。其中，国内汽车芯片自研率仅占10％ ， 其余90%依赖国外进口。近期，工信部发布《汽车芯片供需对接手册》，有望加速汽车芯片国产替代进程。
韦尔股份全球第二大汽车CIS供应商，公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的 *** 成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
