中国光刻机下线（中国光刻机*进展）
中国光刻机下线（中国光刻机*进展）
光刻机封锁是连技术带产品的封锁，而且是层层的封锁，目前为止一共有三道。我国在21世纪的前二十年里已经接连突破了两道封锁线，形成了前所未有的自主攻势，毫无疑问，我国在什么时候突破第三道封锁线，决定权就在我们国内光刻机企业的手里；国外在什么时候解除第三道封锁线，主动权也在我们国内光刻机企业的手里，而到了突破或者解除的那个时候，我国光刻机大概率只会是达到世界先进水平的，还没能达到*水平，即不是世界*的光刻机，却能以前所未有的高速度，接着突破国外又设置的第四道封锁线，向世界*发起冲锋。
低端和中端光刻机的封锁已经被解除了。两道封锁线都已经荡然无存了，美国和荷兰像是自动解除、提前解除封锁的，近年来让ASML连DUV中端光刻机都卖给我们国内企业那么多台了，是在我国光刻机企业还没有宣布国产中端光刻机下线消息的情况下。
看来，是由于知道我国光刻机企业已经突破了中端技术，并且已经转化为了中端产品，只是还停留在生产线上，待突破、能突破技术难关，而在下线后，对中端技术的封锁也就不解自除了。由此可知，我国光刻机企业是打破封锁的决定者，主要依靠的是自己对相关技术的突破，而美国和荷兰解除封锁则是被动的，不得不自动解除，而且只剩下供应产品这 1 个持续不了多长时间的选择了，相关技术的输入不再被需要。
我国光刻机企业基本突破高端光刻机技术并推出将很快下线的高端光刻机产品，会在未来的八年十年那时，在此之前的二三年里，美国和荷兰就会解除对高端光刻机产品的封锁。我国待突破的封锁线是第三道，是目前为止的最后一道，即对目前为止属于*水平的高端光刻机技术和产品的封锁。
现在和在将来的一个时期内，我国企业买不来EUV光刻机产品，我国的光刻机企业更买不来EUV技术，这是由于美国和荷兰知道我国光刻机企业一时半会儿还不能突破相关的技术，技术转化为高端零部件直至整机的时间则是更长的，而现在不卖给EUV光刻机产品，就会让我国光刻机企业突破技术和作出产品的时间再长一些，
从而让我国需要EUV光刻机和需要高端代工、需要高端芯片的企业分别发展得慢一些、更慢一些；也是因为同时知道我国光刻机企业最终必定能够突破和作出高端光刻机的技术和产品，但心里已经习惯性地做好了在突破后、作出前再卖给产品的打算。美国和荷兰的等待是主动的，宁肯让ASML挣不到我国的钱，虽然听说ASML已经迫不及待了，而到时候让卖给产品却是被动的，无奈之下做出的*选择。
国产光刻机任重道远。“即使你给图纸，你也做不出一个光刻机。”“就算全国都发展半导体制造，也很难成功。”ASML*、TSMC创始人张忠谋在过去两三年里不止一次公开表示，中国大陆自己无法成功制造光刻机。实际上，严格来说，位于荷兰的ASML公司(ASML)是世界上*一家可以生产光刻机的公司，但它只是一家组装公司。大量核心技术来自美国，在ASML的供应链中也有中国公司，如傅晶科技和沃尔特天然气公司。实际上，在光刻机成品方面，上海微电子自2002年成立以来，一直牢牢扎根于低端光刻机市场，90nm及以下工艺的产品一直在稳步出货。公开数据显示，2018年上海微电子出货量约为50-60台，约占大陆市场的80%。所以，以上两人的论断要加上一个前提条件，那就是“先进制造工艺”的光刻机。我们常说的*芯片是指生产工艺小于28nm的芯片，也就是28\14\7\5\3nm的工艺。这次上海微电子在光刻机举行首个2.5D/3D*封装交付仪式，标志着中国首个2.5D/3D*封装在光刻机正式交付给客户，但对于我们目前的卡顿芯片制造来说，只是暗夜中的烛光。“1”和“0”的故事虽然近年来“光刻机”屡见报端，但很少有人提到光刻机主要分为“前路、后路、面板”三类。卡脖子的是前路光刻机，这次上海微电子发布了光刻机。如果把芯片制造比作食品生产，前面的路就是“食品”本身，后面的路就是包装袋。面板制造属于平时想不起来的“调味品”，但它的缺失会直接打击消费者的味蕾，给数字生活调味，因为面板是C端用户最“触手可及”的。因为没有驱动芯片，无论是前端还是后端芯片，C端用户都很难对芯片性能有直观的体验。但是，无论包装和调味品对食品有多重要，如果没有“食品”本身，它的价值就是“0”。所以要想充分体现后通道和面板芯片的价值，首先要有性能优异的前通道芯片。在以前的光刻机制造中，其实光刻机并不是按照“NM”的个数来分类的，而是按照光源的波长来分为436nm光源的“g线光刻机”；具有*纳米光源的“I线掩模对准器”;具有248纳米光源的“KrF掩模对准器”;193nm深紫外光源的“DUV光刻机”;以及13.5nm极紫外光源的“EUV光刻机”，也是目前卡脖子的主打产品。目前上海微电子的产品技术已经触及ArF技术和相应的光刻胶。目前，国内公司如上海新阳、通成新材料、南大光电、景瑞股份有限公司等都已开展研发和生产。其中，南大光电旗下的ArF光刻胶已于2020年底顺利通过客户验证，是国内首个通过产品验证的国产光刻胶。
最难的还是制造工艺。芯片的设计不难，华为的麒麟芯片就是买了arm的架构自己设计的。设计的时候5nm，7nm制程的都可以设计，但是实际量产的时候要生产出5nm和7nm制程的芯片就很难了。芯片的基底叫圆晶，在圆晶上才能加工制造各种电路元件，做成芯片。但是这个圆晶的生产要做到5nm和7nm的精度目前就只有荷兰的ASML公司生产的极紫外光光刻机可以实现。而目前ASML的光刻机国内一台都没有。国内*进的圆晶代工厂中芯国际只能生产14nm的。没有最基础的芯片原材料圆晶，任何设计都是空谈。
国产芯片主要难在制造，而不是设计，因为缺乏必备的光刻机，设计的再好也制造不出来。 从米国禁止阿斯麦出售光刻机，而不禁止设计芯片的软件EDA就可以得出结论。国内芯片得设计能力并不差，从麒麟系列处理器就可以看的出来。自主设计麒麟系列处理器在性能上可以与高通骁龙和A系列相抗衡，就足以证明国内芯片设计者的实力是丝毫不差的。由此可知，国产芯片的难点，就在制造。
因为被阿斯麦禁售极紫外EUV光刻机后，中芯国际等公司就没有制造7纳米制程芯片的光刻机了，以至于麒麟系列高端的处理器只能找台积电了。只要中芯国际有极紫外EUV光刻机，那么麒麟系列高端处理器完全可以让中芯国际来代工。所以说，国产芯片的难点就在于制造，如何将一粒粒砂子，制造成为功能强大的*处理器。
国内从事芯片设计的主要有HW，紫光这两大公司。2018年我国IC设计产业的总收入超过280亿美元，增速超过25%，未来几年内的增长速度会突破两位数。2017年，我国相关公司在全球IC设计市场的所占份额为27%(其中弯弯为16%，内地为11%)。所以说，我国的芯片设计实力位居全球第二，也没什么可反驳的。
目前来看，单纯依靠国内自研的光刻机，只能实现90纳米制程的芯片制造，与国际上领先7纳米制程，甚至5纳米制程相差较大。至于国产光刻机的相关配件是否完全由国内制造的也不好说。总而言之，没有*进的光刻机，是无法制造*进的硅基芯片的。目前来看，中芯国际14纳米制程的芯片良品率已经达到95%了，也就是说，可以量产14纳米制程的芯片了。当然，芯片的制造除了极为重要的光刻机之外，还有蚀刻机，光刻胶，激光晶圆切割机等等。而最近，5纳米的刻蚀机，激光晶圆切割机都取得了突破，也就是说，制约国内芯片发展的就剩下最重要的光刻机了。当然，这也是米国制裁的根本原因。
对于国内的芯片制造行业来说，就是硬件跟不上，毕竟巧妇难为无米之炊。即便IC设计公司，将芯片电路图设计的最*，那没有制造设备，也生产不出来啊。由此可知，国产芯片的难点就在制造，而不是设计。等到国产光刻机赶上世界先进水平时，那时国内的IC设计实力也将得到较大的发展，双剑合璧，天下*！
我是真君，我来回答。
当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。
近年来，中国每年进口的芯片的资金均超过2000亿美元，已经超过进口石油的消耗。正是因此，国家出台各种政策大力发展集成电路产业，还成立了集成电路大基金进行产业扶持。在发展过程中，不少公司选择了走技术引进的道路，通过和境外IC设计公司合资的方式，引进境外技术，并力争复制高铁、C919大飞机、辽宁号航母技术引进、消化吸收再创新的成功先例，争取解决中国CPU大量依然进口的困局，通过合资引进技术提升本土水平。
看了这张图，国人的心里并不轻松。核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。市场换不来核心技术，有钱也买不来核心技术，必须靠自己研发、自己发展。另一方面，我们强调自主创新，不是关起门来搞研发，一定要坚持开放创新，只有跟高手过招才知道差距，不能夜郎自大。
芯片是电子 科技 和智能设备行业的心脏，重要性不言而喻。目前我国也出现了多家芯片生产商，*的三家通信芯片设计公司分别是海思、展讯和中兴微电子，三家公司2017年的总收约为600亿元人民币。但是和国际芯片生产企业比较起来，我国的芯片行业规模小，技术不强。
2016全球前二十大芯片厂营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。其中排名前三的企业是英特尔营收563亿美元，三星435亿美元，台积电293亿美元。中国*的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收排名第19。作为我国*的芯片厂商，华为海思麒麟的营收尚不及英特尔和三星的十分之一。同时，我国的芯片企业规模小，不能满足需求。
以手机芯片为例。除了华为手机使用自家芯片，小米部分手机使用旗下澎湃芯片，其他品牌如小米（绝大部分）、oppo、vivo只能进口高通、三星和联发科的芯片。集成电路和原油一起成为我国进口金额*的两种产品，我国因为也被成为“缺芯少油”的国家。
2017年，我国集成电路进口3770亿个，比上年增加10.1%，进口金额17582亿元，占全年进口金额（12.46万亿元）的14.1%。原油进口金额11003亿元，占比8.8%。两者合计进口金额28595亿元，占比22.9%。因此被称为“缺心少油”并不夸张。
中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。
实际上，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际*同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。
这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。
国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去、今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高 科技 领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。
芯片我们认准的路，就得多出成果，先占了市场再说，或尽可能抢占技术高地，这样我们才能反败为胜。现在外企纷纷进入中国市场，要投入还是我们自己立项正式开始研究，这样我们的路才会走得更稳更长更有立足之地。
芯片（又称微电路、微芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的位置。
据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。
中国芯片设计产业尽管奋起直追，涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业，但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币)，是中国前十大芯片企业总销售额的3.55倍。
中国芯之痛：中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元。
看似中国出了很多大型高 科技 企业，如海尔，华为之类的，每年也出口很多的电子产品。但是作为电子控制系统核心的芯片，80%以上都需要进口。
目前做一些简单工作的辅助芯片，几角钱一个，大概国产可以占到50%市场，这些芯片可替代性强。但是做复杂或者核心工作的芯片(比如电脑的CPU之类)，从1元钱到成千上万元不等，几乎全部是进口，而且是系统中必不可少的。
02 芯片设计制造
大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，单片机、数控装备、 汽车 都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。
芯片的技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。技术又贵又难、人才难以培养，少数几家大企业垄断了行业的*技术和市场。
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片部分刻蚀掉。
接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。
切割出合格晶片后报废的晶圆
一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。
芯片制造难点
制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上*的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
高端光刻机号称是世界上最精密的仪器，分辨率通常在十几纳米至几微米之间，堪称现代光学工业之花，制造难度极大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国)，日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。（ASML高端光刻机领域占据了全球90%的市场份额）
另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造。
长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
不是一个点，而且很多点，芯片技术涉及全行业数百家技术公司，全是*的那种，其中只是生产是这么多家，不包含设计
应邀回答本行业问题。
国内芯片的难点其实是在于前期没有足够的市场，也没有足够的资金进行研发，现在这种情况有了很大的改观。
芯片的生产，其实和其他的行业也没有特别大的差异。中国国内发展缓慢的原因，是因为没有足够的市场。
因为产业链可以全球采购，对于国内的一些企业而言，没有足够的市场去获得收入，也只能在这些低端的领域艰难的发展。
低端产品的利润就会很低，这也导致了这样的企业本身很难吸引资本的青睐。而也因为没有足够的资金，也很难吸引全球的人才，这里也包括一些中国的人才。
没有足够的人才，研发的速度也就会没有那么快。
现在华为被美国限制采购美国的元配件，以及使用美国的技术，这给了国内的芯片相关领域一个腾飞的机会。华为必须要加大对国内相关产业的扶持力度，而且也让很多企业看到了产业链全球化其实也不过是一个美丽的谎言。
现在有大量的国家资金投入，以及一些 社会 资金投入到了这个本来不吸引人的领域之中。
一个比较好的消息，原本中国只能生产90nm的光刻机，但是现在的实验室研发进度已经开始向11nm突破了，或许在年内就会有国产的11nm光刻机下线。
这对华为来说将会是一个好消息，现在华为虽然囤积了部分芯片，也只能满足1-2年的需要。
总而言之，国内芯片领域原本的问题其实就是没有市场、没有投资、没有人才，现在这种情况得到了完全的转变，未来中国芯片领域的发展是非常值得期待的。
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我认为国产芯片目前的难点在于制作工艺上。为什么这么说呢？我们从华为事件中来分析一下。
2020年5月15日，美国商务部制定了新的规定，凡是使用美国技术的半导体公司，向华为提供芯片供应，都必须拿到美国商务部的许可。
美国特朗普政府开始全面封锁华为芯片。
众所周知，华为海思早在十几年前就开始自研芯片，但是华为海思只是设计芯片，并没有制作芯片的能力，芯片代工都交由台积电、中芯国际等半导体代工厂生产。
从这一点，我们就可以看出芯片设计我们可以做到国产化，而高端芯片的生产，比如7nm一下，目前国产芯片还做不到。
中芯国际此前推进了N+1工艺制程，预计在今年第三季度量产，但是这个N+1制程也只能与台积电的第一代7nm工艺制程相提并论。要知道现在台积电已经可以量产5nm芯片了，3nm工艺预计明年将会试产。
纯国产芯，未来一定是靠中芯国际，但现在中芯国际由于买不到荷兰AMSL的EUV光刻机，所以也能到7nm就是极限了。
综上所述，国产芯片的难点在于制作工艺和高端设备上。我们只有先在光刻机上“破冰”，才能推动芯片的发展。
而国产光刻机目前只能用于90nm的芯片量产，与荷兰AMSL公司的EUV光刻机至少差距20年。
这才是国产芯片真正的难点。
中国的芯片产业目前处于一种很尴尬的境地：虽然设计水平达到了Intel中期的水准，但是上游绕不开IP供应商，下游又离不开代工厂。
以华为麒麟970为例，虽然称得上是自己设计的芯片，但是使用了ARM的架构和IP，意味着每块芯片都要需要支付版权费；同时，由于国内芯片晶圆厂的工艺水平相对落后（目前处在28nm到14nm的阶段），量产只能找台积电代工。
理论上讲，这其实也不能算是是什么难点，因为芯片行业的特性本来就高度依赖全球化和产业分工，苹果的芯片用的也是ARM的授权和台积电的代工，有什么配件造不出来，委托别家做，是每个芯片产商都会做的事情。
但是中国不能，原因大家都懂得！所以别人不是问题的事，到了我们这里就变成了障碍！让我心疼两秒钟.....
但是如果有一天国产芯片技术赶上了国外巨头的步伐，IP可以用自己的，制造和流片都达到一样的水准，中国芯片就能扬眉吐气了吗？
答案依然否定的。
归根到底，芯片不仅是硬件，更是整体生态。苹果电脑、安卓手机除了芯片以外，还有与之配套的操作系统和App。如果软件硬件生态的不完善，即使芯片造出来了，还是没有用武之地。
几十年的发展，消费电子行业早就形成了固定的“圈子”。PC系统一般搭配Intel的芯片架构和Windows操作系统，手机系统无论是苹果还是安卓用的都是ARM架构的芯片。
龙芯就是一个例子，虽然性能已经完全能够满足日常办公用途，但是缺乏相应的操作系统和应用软件导致的普及率依然很低，目前只能用在一些专业领域。
中国芯片产业如果想要达到世界*，除了芯片本身之外，还需要设计一个和中国芯片配合良好的操作系统。在此之上，APP也需要大量人力和金钱的投入。只有生态完善了，「中国芯」才真正获得了竞争力。
现阶段来说，主要是在制造工艺上被卡脖子。芯片制造最关键的一个东西就是光刻机，而光刻机目前来说是被荷兰垄断的。中美贸易战开打以后，中芯国际从荷兰订购的光刻机一直被卡脖子一直没送到中国。这一点就很难受，所以现在目前来说手机芯片上，*落后的就是制造工艺上，而关键一环就是光刻机。但我们对国产芯片也不用太过于严苛，毕竟我们起步确实太晚了，现在能追到这个地步，我觉得已经很不错了。嗯，目前来说也有一个好消息，上海光电所28纳米光刻机试产成功，这对我们国产芯片来说何尝不是一个好消息。
设计问题不大，主要在制造，其中制造设备如光刻机是关键，被各种封锁。
据有关媒体报道位于上海的上海微电子装备有限公司将在今年内实现28纳米光刻机量产下线。 首先全球能做光刻机的也就只有荷兰的ASML、中国的上海微电子、日本的佳能和尼康，而且日本那两家早就江河日下。但是就算中国光刻机能排第2但是离第1的ASML还是差很多年。当然全球*技术并不是越多国家掌握越好。28纳米已经是比较先进的了，很多人认为半导体就只有晶体管尺寸和密度这一项，实际上半导体技术是棵参天大树里面包含了非常多的的子技术比如材料、汽车电子、封装等等，28纳米能做很多事，可以说除了*消费类电子产品基本都能用上了，就看半导体产业界怎么去用好。
其次上海微电子的供应链体系有多少是能确保完全自主的？ASML为什么被美国拿捏得死死的，就是关键零部件比如光源都是美国造的。如果上海微电子的供应链也是被卡脖子的，那这国产光刻机就打折扣了。
数据显示，全球芯片生产企业，多数都采用了ASML的光刻机，仅国内厂商，就购买超700台ASML的光刻机，而这些光刻机用于生产7nm以上制程的芯片。另外，ASML还推出了更先进的EUV光刻机，其可以生产7nm以下制程的芯片，也是全球目前**能够生产制造7nm以下制程芯片的光刻机。遗憾的是，EUV光刻机虽然先进，但产能不足，大量的EUV光刻机被台积电、三星买走，其他厂商要想购买、安装EUV光刻机，需要排队等待。另外，由于美国的缘故，ASML的EUV光刻机也不能自由出货，国内厂商订单了一台EUV光刻机，至今ASML都没有发货。
而国产的28纳米光刻机完全属于中国制造，不仅出货将不会受到限制，国内的所有厂商都能购买使用，而且光刻机是我们中国制造，使用时我们也会更放心。如今，即将下线的28纳米光刻机，以及已实现量产和领先的国产蚀刻机等设备，终于具备了组建纯国产芯片生产线的能力，同时也有可能量产出能够满足国内大部分厂商需求的芯片。
社会在不断的进步，人们对于一些事情的认识也不清晰，对于这些事情，我们需要不断的钻研，这是需要一步步的研究才能完成的，我们对于一些领域是完全陌生的，就算是经过很多年，这件事都是无法改变的，但是我相信，只要我们不断努力，在最后所有问题都是会被解决，这一点是不需要怀疑的，我国有很多的人，他们有着超人的毅力，对于困难，他们不会退缩，他们只是选择迎难而上，这是值得我们每一个人敬佩的，我们需要学习这种精神。
光刻机是由于时代的需要而出现的一种重要的东西，但是由于时代的发展，导致人们对于一些东西的需要，但是有时候，这样的事情是常常的发生，我们不需要表示太惊讶，他的下线表示着时代的发展，人们需要不断的进步，会有更好的机器来代替这个机器，这是一件很好的事情，这就说明时代在发展，国家对于科技的重视，每年会选择投入很多的钱在这方面，这是发展的需要，我们对于科技需要很多的人才，这是我们每一个人的责任。
面对这样的事情，就需要，家长调整好孩子，让他们能够在多方面都能成功，这是一件*的事情，我们要想做成功事情，就要我们在不断学习的过程中成长，我们生活在这样一个社会，难免会有不喜欢的事情，但是我们不要担心，这是一件正常的事情，我们要以平常心对待，保持自己的初心，只要能够做到这点，我们就能长远的生存下去，人的一生会遇到很多事情，这事情可能不能解决，但是我们总是能够克服。
此前，M国先是不允许高通等美企业与华为合作，紧接着又对使用M国芯片技术的企业加以限制，禁止任何使用本国技术的企业自有出货，受此政策影响，联发科、台积电等众多企业纷纷与华为分道扬镳。
要知道近些年随着我国 科技 的不断发展，手机等智能产品生产制造日益高涨，对芯片的使用与日俱增，M国这一做法，意在致众多企业于死地，迫于无奈，国内也开始了对芯片技术的重视，同时国家层面也开始出台了政策给与一定的支持！比如印发指导性文件、成立集成电路学院、提供税收优惠政策等。
不过，芯片的制造有一定的技术要求，也要具备一定的高端设备，比如光刻机。在M国限制风波过后，国产企业就纷纷投入光刻机的研发，好消息一个接一个。
据媒体报道，2021年上海微电子将会下线一批新的光刻机，据了解，其曝光精度已经从90nm大幅缩减到28nm，完全可以满足28nm制程的芯片生产。此外再加以多次曝光之后，该款光刻机还将应用于7nm制程的芯片生产。此外张召忠还曾表示过国内目前可能已经有了全新一代的光刻机。
这样的发展势头不容小视，似乎一切都应了张召忠的那句话，三年之后中国就不用外国进口芯片了，中国的芯片将满大街都是。
除了上海微电子之外，华为、清华大学、中科院方面也都有关于光刻机的消息传出。
据有关人士透露，华为已经开始广纳半导体技术人才，与国内该领域先进企业合作，加速对光刻机技术的研究，拟建立一条纯国产技术的生产线。
国内知名高校清华大学也有所进展，清华大学研究团队的研究论文表明，清华已经在光源研究方面有了巨大的突破。论文中还着重介绍了“稳态微聚束”原理的实验，该项技术是对新型粒子加速光源的首个实验，而光源技术则是光刻机生产的主要技术之一。
其次中科院也对光刻机的生产有所研究，据悉下一步中科院将会与国内供应链企业展开全面合作，力争早日实现技术新突破。
随着国产光刻技术的不断发展、突破技术瓶颈，生产先进的光刻机已经不再是镜花水月，这一天可能很快就到来了。
国产光刻接的好消息不断，尤其是随着纯国产的芯片生产线的建立，那么将来的ASML将彻底面临失去中国市场的危机。
迫于如此尴尬处境，ASML开始三番五次地表态，表示要向中国出售光刻机了。
比如就在M国2020修改芯片规则之后，ASML就曾表示，要稳住中国的芯片市场，倾其所有向中企给予技术支持。而且也急切地说明，向国内市场出售DUV光刻机可以不经过许可。
没过多久，ASML再次表示，如果自由贸易始终被限制，那么15年之后包含自己在内的其他芯片企业将彻底退出中国市场，或将面临被淘汰的风险。
从ASML接二连三的陈词不难看出，面对限制政策的影响，ASML已经坐不住了，这一切已经影响到了自己的企业生存问题。
种种迹象都表明，面对国产光刻机的消息传出，ASML已经如坐针毡，开始积极向国内市场靠拢了，要不然就真的与中国的巨大市场失之交臂了，毕竟企业是要生存，要吃饭的！
对于ASML，你们怎么看，有什么想说的吗？
