国产光刻机取得重大突破的原因是什么(中国光刻机的新突破造出来了吗)

2022-12-02 13:04:27 基金 xcsgjz

***正式宣布,国产EUV技术大获突破,ASML总裁预言成真

任正非曾表示,我国拥有世界*的芯片设计能力,掌握着世界上*进、成熟的芯片制程工艺,由于光刻机和化学材料被卡了脖子,国内企业无法独自制造出高端芯片。

然而,让所有人没想到的是,不久前,***正式宣布,国产EUV光刻机取得重大技术突破,且0.1nm的光源设备已投入使用!

随着 科技 的发展,智能电子产品的普及,很多领域的发展都已离不开芯片的支撑,掌握芯片已上升为世界各国的战略层次。

众所周知,我国进入半导体领域较晚,西方国家为了防止我国 科技 的崛起,早在几十年前签订了《瓦森堡协定》,禁止向我国出口高*技术,且国内企业过于追求轻资产的发展,而忽视了对重资产投资的重要性,以至于国内所消耗的芯片,70%以上都要依赖进口。

上文也提到了我国为何无法独自制造出高端芯片的原因,光刻机被卡了脖子!或许有的人会问,我们原子弹都能造出来,为何造不出EUV光刻机?

EUV光刻机的制造是一个项目工程,不仅需要大量的高*技术,还需要海量的高精密元器件。如ASML公司制造的EUV光刻机, 所需的元器件高达10万件,来自世界上35个国家的1500多个企业,且每一件都代表着业内的*水准。 值得一提的是, ASML公司制造EUV光刻机所需的核心元器件,没有一件是来自我国企业,可以预见,我国要制造EUV光刻机的难度有多大。

随着美国不断对我国企业进行芯片制裁,让我们意识到: 在当今这个时代,要想摆脱被人鱼肉的命运,就必须实现技术独立,制造出EUV光刻机,实现高端芯片的国产化。

2020年9月16日,中科院正式宣布,已根据“卡脖子清单”成立了对应的科研攻关小组,且光刻机技术攻关团队的每一位科研人员立下了军令状,争取在短时间内攻克技术难关,制造出国产EUV光刻机。

随着国内“造芯”浪潮的掀起,ASML公司总裁在不久前发出警告: 如果不将光刻机卖给中国,三五年之后,中国就会拥有自己的光刻机,凭借着强大的成本优势,很可能在15年之内将ASML公司逼出光刻机市场。

如今,随着***一则关于国产EUV光刻机的发布,终于进一步验证了ASML总裁的预言。

近日,***正式宣布: 我国已经在EUV光源和双工件台技术上取得重大突破!

据***公开的消息来看,中科院自研的国内首台高能光源设备已经开始使用,且安装完成度已超过70%。中科科美也掌握了透镜镀膜技术,制造出了光学零件0.1nm的镀膜设备。

了解EUV光刻机的朋友都知道,EUV光刻机是由3个核心部分构成的: EUV光源、双工件台和EUV光学镜头。如今,我们已经突破了EUV光源和双工件台技术,这也就意味着,我们只要实现了EUV光学镜头的制造,即可制造出国产EUV光刻机。

在这个经济全球化的时代,各国企业之间的联系越来越紧密,分工越来越清晰,已经形成了“你中有我,我中有你”的现象,如果一家企业受到非正常的“攻击”,整个产业链都会受到严重的影响, 美国制裁华为,加剧世界“芯荒”就是一个很好的证明。

国内半导体行业不断传出的好消息,向世界传递了一个重要信息: 任何要想奴役我们 科技 的国家,必将会在我国企业、科研人员和14亿国人用血肉筑成的铜墙铁壁面前,碰得头破血流!

国产光刻机!10亿资金涌入,光刻机为何这么热?

众所周知,光刻机和芯片的厚薄程度和芯片的精良程度息息相关。我国缺乏光刻机技术和设备,因此,我国经常会与国外光刻机制造公司进行合作,从而保证国内生产的芯片可以达到国际标准。然而,我国发展芯片和研发芯片过程中遇到了许多困难和挫折,这也使得国产光刻机缓解了部分科研人员的压力。现如今,十亿资金涌入国产光刻机市场,光刻机之所以会到达如此火爆的程度,是因为光刻机与芯片有着很大的关系。我国想拥有*自主研发的芯片,就必须开展国产光刻机的建造和发展。

荷兰光刻机并不是中国芯片的救命稻草

众所周知,我国通过与世界光刻机十分发达的国家合作,逐步满足国内手机芯片对光刻机的需求。然而,大部分发达国家会采取垄断措施,一方面:为了避免中国拥有光刻机技术之后,中国芯片逐步占领国际市场。另外一方面:每个国家都想分得一杯羹,这也使得大部分拥有资金和科学技术的国家会减少与崛起国家的合作。对于我国芯片市场来说,荷兰的光刻机并不是中国芯片的救命稻草,它只能缓解国内芯片的压力。

第二个原因:光刻机技术发展刻不容缓

大家应该都听说过华为芯片数量不够用,华为既要保证推出的新款机型拥有最为合适的手机芯片,华为公司还要保证老款手机的出货量。更何况华为公司的芯片研发速度特别快,可是华为公司却很难自主生产芯片。如果我国想完全掌握芯片生产和研发的全过程,势必要摆脱其他国家的技术垄断,共同开发和利用国内的光刻机。我国芯片明显出现空缺,因此我国必须发展光刻机技术。

第三个原因:国家大力支持该技术的建设与完善

或许每一个人使用的手机品牌不同,但大部分手机和电脑的芯片是决定手机和电脑性能的关键。尽管许多中国人是出于爱国之情才会购买华为手机,如今,华为公司的手机性能非常好,这也使得越来越多的人主动购买华为手机。国家大力支持信息产业和芯片产业的发展,而光刻机技术决定芯片发展的速度,因此,国家大力支持国产光刻机。

总的来说,光刻机和芯片存在聚生分死的关系,芯片必须通过光刻机才能问世。

我国光刻机发展怎么样了?光刻机在我国为何如此重要?

我国的光刻机处于世界的先进水平,但没有达到*水平:

我国的光刻机发展已经近到了28纳米的光刻机,可以满足日常的射频芯片,蓝牙芯片以及其他电器中的一些芯片的要求和标准。但是相较于芬兰等欧美国家的光刻机芯片,已经达到了个位数的纳米。想要在此基础之上超越欧美国家,进入光刻机的*水平,还需要数10年的时间研究和发展,这就好像在一根头发丝上的1/10000处,雕刻一栋楼房的难度是差不多的。

光刻机在我国之所以如此重要,是因为它在芯片的研究和生产方面占有非常重要的地位。我国的大部分芯片研究都离不开光刻机的技术支持,例如手机芯片,一些重工业行业,机器的芯片,还有很多高新科技产业的核心技术,都需要用光刻机来研发芯片,没有了光刻机,我国的芯片研究就会陷入停滞的发展状态,因此我国的大多数光刻机主要依赖于进口,只有少数的光刻机用在一些不太重要的科技岗位上。

只要光刻机达到*水平,我国的芯片研究就会得到一个质的突破。例如汽车芯片的研究,在我国除了自身的发展以外,大多数也依靠进口来完成汽车的整体生产过程,当光刻机的技术达到了*水平以后,我国将不会再依赖外国的汽车芯片,拥有自主研发的中国芯片,安装在中国生产的汽车上。一方面会增加我国在汽车生产上边的独立性,另一方面会减少对国外光刻机的依赖造成他国对我国的贸易制裁影响。

总而言之,光刻机的技术非常重要,但难度也非常大,有专家预计在未来的十年到20年中,我国的光刻机技术可能会得到质的突破。

网曝国产光刻机技术获得巨大突破,长春光机的技术有什么特征?

长春中科院在光刻机技术上面获得巨大突破,目前来说芯片制造仍然是我们的卡脖子问题,其实短时间内难以突破完成自主,这也是事实,目前来说整个芯片制造生产相关技术,我们自己的国产化不到50%,也就是说目前半导体领域产业链,我们还是非常依赖进口技术设备。

很多人都说芯片这个最主要的问题在光刻机,这个其实也没有错,但是也是并不完全对,光刻机是半导体芯片领域的最重要的环节之一,我们目前来说芯片领域的问题其实并不只是卡在光刻机技术上面,很多人都认为我们把光刻机技术攻克了,我们就可以完全实现自主化,这个说法有点草率了。

光刻机是我们众多难题里面的一个,其实其他的难题还在努力解决,不说其他就说硅片平面打磨技术我们都还是靠进口设备,这些只是被光刻机技术难题掩盖了而已,绝大多数人根本不知道这些,不过光刻机技术的确是我们目前最头疼的问题,也是最想要快速解决的问题,光刻机技术的难点在于四大方面。

第一方面就是光源系统,第二方面就是光学镜头系统,第三点就是双工平台系统,第四就是EDA系统,这四个只要有一个做不好,那么基本上就是达不到想要的成果,荷兰阿麦斯光刻机之所以能独霸,原因就在于它的十万个零件有欧美日韩等几十个国家共同提供,也就是说几乎是世界上科技最发达国家都加入了进去,并不是单独一个国家的水平。

我们国家之所以短时间难以突破,原因还是在于我们一个跟几十个较量,所以难度可想而知是什么样子的,知道这些了以后就不会觉得我们的科学家不够努力了吧,毕竟全世界没有哪个国家能单独生产出来高端光刻机,美国不行日本不行德国不行英国不行法国同样也不行,意大利荷兰更不可能,我们正在做他们做不到的事情。

虽然说我们现在的*进的二十八纳米技术光刻机还在实验室里面,并没有真正的下线进入市场,主要的原因其实还是在精密度以及稳定性方面迟迟没有获得突破,虽然说过去几年陆陆续续都报道出来一些关键技术的突破,现实却是这些技术突破还在实验室里面,并没有真正的运用到实践当中,离真正运用到光刻机上面还有不少的时间。

这次长春突破的技术是光刻机关键技术之一,这种技术就是物镜系统里面的光学投影物镜制造,这个技术其实就是最关键技术之一的镜头物镜折射,用德国科学家的说法就是,这个镜头的镜片平面的平整度非常光滑,打一个比方就是把镜片放大到面积100平方公里 平整度需要保持在十厘米误差以内的平整度,可想而知难度有多高。

这次长春光机突破的这个技术就是这个了,镜片上面的突破,可以说光刻机最难的难点之一已经解决的时间不会太久,加上我们国家的光源系统稳定性也是非常好的,所以现在的两个核心问题技术获得突破,这个是可喜可贺的,但是也要明白突破并不代表已经完成,只是说技术突破离实际运用还早。

以我们这些年了投入跟技术突破,我们的光刻机很多技术已经得到解决,但是想要真正达到*进水平并且用到生产上面,短时间内几乎不可能,按照现在的技术突破速度,我们想要达到先进水平,十五年内很难,因为这是一个产业链,并不是单独的某一样设备问题,整个产业链技术的提升才会真正帮助我们在光刻机在半导体领域获得全面突破达到自主话先进水平,所以说单独技术突破值得高兴,但是还是要认清现实需要更加努力,全方位努力才可以,不能偏科。

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