芯片股龙头业绩增长1575亿（业绩暴增的芯片股）
芯片股龙头业绩增长1575亿（业绩暴增的芯片股）
IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。
就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为*的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。
目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。
中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的*。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国*，在全球排名第八。
2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。
1.华为海思
2.紫光集团
3.长电科技
4.法定*工资
5.太极工业
6.中央股份
7.振华科技
8.纳斯达有限公司
9.中兴微电子
10.华天科技
龙头芯片股排名前十。
二、国产芯片龙头股名单
紫光国威002049:
国内领先的芯片股。2021年实现营业收入53.42亿，同比增长63.35%。
公司是专业的集成电路设计企业，核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路。
紫光微的股价在最近30天下跌了20.05%，*价217.19元，*价196.68元。目前市值1064.07亿元。2022年股价下跌-30.39%。
兰琪科技688008:
国内领先的芯片股。兰琪科技股份有限公司2020年实现总收入18.24亿，同比增长4.94%。
公司在内存接口芯片领域深耕十余年，已成为全球能够提供从DDR2到DDR4完整内存缓冲/缓冲解决方案的主要供应商之一。另外，天津CPU是兰琪科技推出的具有预检测和动态安全监控功能的x86架构系列处理器，适用于天津CPU或其他通用服务器平台。
回顾过去30个交易日，兰琪科技下跌29.56%，*价77.5元，总成交1.72亿手。
其他国产芯片概念股包括:
*ST安控300370:最近3日，ST安控持股价格下跌12.69%，总市值下跌2.2亿元。目前市值13.21亿元。2022年股价下跌-67.16%。2019年5月，公司在互动平台上表示，公司基于龙芯中科国产CPU芯片研发的RTU产品已在客户现场试用成功。随着市场需求的提高，基于国产CPU芯片的RTU的市场应用将进一步扩大。
近年来，半导体芯片产业已成为技术创新的先驱，在世界经济发展中占有越来越重要的地位。完整的半导体芯片行业包括子行业，例如硅片制造，芯片设计和制造以及芯片封装。最上游的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司根据客户需求设计电路图，而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期任务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。然后将完成的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂进行封装和测试。 半导体芯片材料 是指用于硅晶片制造，芯片制造和封装的电子化学品的总称， 包括硅晶片，光掩模，光刻胶，光刻胶辅助设备，层压基板，引线框架，键合线，模塑化合物，底部填充剂，液体密封剂等等 ，因此，半导体芯片材料是电子工业的广义上游，并在芯片制造和其他下游应用场景中发挥着重要作用。
雅克 科技 最初的主要业务是磷酸酯阻燃剂的研发，生产和销售，上游原料是石油化工产品，例如硝酸盐，环氧丙烷和氯氧化磷。
2016年，公司以收购华飞电子为起点，开始积极转型进军半导体芯片行业；
2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），并扩展到芯片设备方面，生产用于输送前体材料和其他化学品的LDS输送系统；
2018年与江苏（UP Chemical）、科美特合并，开始经营前体/ SOD和氟化特种气体，进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅助材料，
到2020年，对LG 化学彩胶业务的收购进一步对光刻胶领域发力，并成为覆盖前体/ SOD，氟化特种气体，包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片材料平台企业；
公司迄今为止的发展涵盖了半导体芯片薄膜光刻，沉积，蚀刻和清洁的核心领域，下游客户包括世界知名的半导体芯片制造商，如 SK海力士，三星电子，台积电，中芯国际，长江存储等 ，迅速成为了国内半导体材料“平台型”公司。
在半导体芯片材料领域，由于技术壁垒高，长期的研发投入和国内企业的积累不足，我国的半导体芯片材料大多处于国际分工的中低端领域，大部分产品的自给率低于30％，其中绝大多数产品是技术壁垒较低封装材料；在晶圆制造材料领域，国产化的比例较低，主要依靠进口，尤其是高端材料的国产化率小于10％。例如，12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖进口，并且进口替代品的空间非常大， 晶圆制造材料的种类很多，其中硅晶圆占37.3％，是*的类别，其次是电子特殊气体占比13.2%，光掩模12.5%，光刻胶和辅助材料12.2%。
光刻是芯片制造中最重要的部分 ，这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片，然后执行下一步蚀刻的过程， 成本占芯片制造的30％，时间占50％ 。这是集成电路制造中最耗时，最困难的过程。在光刻期间，光刻胶被施加到硅晶片上，紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，然后在显影后去除曝光的光刻胶，以实现从掩模到硅晶片的图形转移， 光刻胶是光刻工艺中的重要消耗品，它的质量和性能直接影响芯片生产线的产量，它是半导体芯片制造的核心材料之一 。
面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR，彩色光刻胶和触摸屏胶。 2019年，公司参股了江苏科特美新材料有限公司（韩国 Cotem）10％的股份。 Cotem的主要产品是TFT-PR和光刻胶辅助材料显影剂，清洁液，BM 树脂等。雅克 科技 通过参股参与了韩国 Cotem的生产和经营管理，并与之建立了长期的业务合作伙伴关系； 2020年2月公司成功收购LG 化学的彩色光刻胶业务，作为LCD色浆和OLED光刻胶的主要供应商之一，LG 化学在业界享有很高的声誉，技术先进，市场占有率很高 。收购后，公司成为LG Display 的长期供应商。从收入的角度来看，LG化学彩色光刻胶2019年实现收入8.65亿元，以国内LCD光刻胶市场为基准， 雅克 科技 有望成为国内LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业，通过收购，LG 化学的量产和先进技术生产的光刻胶将在国内市场上具有很大的竞争力，有利于雅克 科技 迅速抢占国内市场份额。
第三季度，公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM纳入合并报表范围，从而使公司的光刻胶业务带来营收； 2020年前三季度，营业收入为16.83亿元，同比增长23.72％;归属于母公司所有者的净利润3.44亿元，同比增长85.17％；
A股上市公司半导体芯片新材料龙头股雅克 科技 处于中长期上升趋势中，整体涨跌结构趋于稳定，机构阶段性多空运作，据大数据统计，主力筹码约为63.16%，主力控盘比率约为55.25%； 趋势研判方面可以将25日均线与40日均线组合作为多空参考。
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值*比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了*两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。
收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更*的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。
芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，随着我国芯片产业的不断发展及相关利好政策的持续发布，该领域已经受到广大资本市场的的青睐。今天就和大家来分析一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
在准备分析韦尔股份前，我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份主要从事的是半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单了解了韦尔股份公司的发展情况后，再来看一看公司好在哪里？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的*，全球份额排名第三，公司在2018年收购美国豪威时，加了CIS图像传感器赛道，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端技术逐渐和索尼、三星持平，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有望提升至15%，21-25年手机端收入C*R预计将比7%高。
汽车领域：全球车载CIS第二大厂商韦尔，在全球市场中的占有率超过了20%，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司，韦尔拥有更高端的产品定位、更领先CIS技术，预计在21-25年这段时间内，公司的车用CIS业务收入C*R会高于30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务绝大部分是技术分销，销售网络和供应链体系也较为完整，公司分销业务规模领先于大部分企业。公司近年来不断加大研发投入，打开重大产品的市场，兼并Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行了布局，整合效果较优。公司内部的设计和分销业务协同效性很强，对公司业务的增长起到促进的作用，成长空间日益拓展，未来的时候还是非常有机会成为平台型半导体的龙头公司。
由于篇幅方面是有限的，更多关于韦尔股份的深度报告和风险提示，我都放在了下方的研报中，赶紧点击链接：【深度研报】韦尔股份点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：宏观周期上，受国外美国为首的技术反锁，国内政策对周期持支持态度。
从产业链上来看，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了比较罕见的全产业链供需共振。
就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，这实际上就是整个周期曲线中导数*的位置，芯片半导体方面将会迎来迅速的发展。
三、总结
从本文整体分析来看，能感觉到在芯片设计行业中，韦尔股份公司表现的十分*，也属于优质的企业了，这也借助着行业上升的关键时刻，有希望得到高速发展。但文章内容有滞后的风险，倘若想知道韦尔股份准确的未来行情信息，点击下方链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
应答时间：2021-12-08，*业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
在我国半导体行业发展中，芯片被"卡脖子"一直是一个痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，越来越多资本市场都对该领域注意起来。今天就和大家一起来研究一下芯片半导体行业中的优质企业--芯源微。
在开始分析芯源微前，我把这份芯片行业龙头股名单给大家看看，点击即可查看：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：芯源微主要业务内容为半导体专用设备的研发、生产和销售，相关产品有光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸及6英寸及以下单晶圆处理。芯源微专注于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案，先后荣获"*知识产权优势企业"、"国内先进封装领域*设备供应商"等多项殊荣。
简单把芯源微的公司情况介绍给你们之后，再来看一下公司的优势有哪些？
优势一、注重人才培养，具有*的研发技术团队
芯源微形成了较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。
芯源微将技术人才队伍的建设看得很重，把具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才积极引进了一批，建立了坚固的核心技术人才团队，能快速追上国际先进技术发展趋势，占有了较为厉害的持续创新能力。
优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。
通过积累的多年技术以及对国家02重大专项的承担，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，同时获得了多项自主知识产权。
优势三、完善的供应链
半导体设备隶属高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大规模高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质有较高标准。经过多年积累，并且芯源微与国内外供应商在这方面建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，对保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性有很大帮助。
篇幅的原因，更多芯源微的深度报告和风险提示的相关信息，我已经写进这篇研报里了，可以收藏起来：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：从宏观周期来说，遭受到以美国为主的国外势力的技术封锁，获得了国内政策上的支持。
在产业链这方面，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体产业步入了全产业链供需共增的局面。
目前行业在周期触底反弹的加速阶段，目前的位置是周期曲线中*导数值处。芯片半导体的发展速度将越来越快。
大体而言，我认为芯源微公司作为芯片半导体行业的龙头企业，借力行业上升的红利，将具有无限的发展潜力。不过文章存在一定的滞后性，若是想要深入了解芯源微未来行情，直接打开下方链接，有专业的投顾会帮助你进行诊股，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？
应答时间：2021-12-07，*业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
