光刻机(Mask Aligner)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻机一般根据操作的简便性分为三种,手动、半自动、全自动
A手动:指的是对准的调节方式,是通过手调旋钮改变它的X轴,Y轴和thita角度来完成对准,对准精度可想而知不高了。
B半自动:指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐。
C自动:指的是从基板的上载下载,曝光时长和循环都是通过程序控制,自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
1、光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
2、生产集成电路的简要步骤:利用模版去除晶圆表面的保护膜。将晶圆浸泡在腐化剂中,失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。
光刻机就是用光来雕刻的机器,是用来实现光线侵蚀光刻胶的目的。所以说,光刻机就是把很大的电路图,通过透镜缩小到芯片那么大,然后用光线侵蚀掉光刻胶,达到自动形成电路的目的。
光刻机是非常复杂的机械,目前最厉害的光刻机生产商就是荷兰的ASML,他们现在已经能够生产刻出5nm线路的光刻机了。
光刻机的分类
光刻机一般根据操作的简便性分为三种,手动、半自动、全自动。
手动:指的是对准的调节方式,是通过手调旋钮改变它的X轴,Y轴和thita角度来完成对准,对准精度不高。
半自动:指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐。
自动:指的是从基板的上载下载,曝光时长和循环都是通过程序控制,自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);
在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。