a股芯片上市公司龙头股排名（a股芯片上市公司龙头股排名）
a股芯片上市公司龙头股排名（a股芯片上市公司龙头股排名）
1.北京君正（300223）：公司致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
2.卓胜微（300782）：国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。
3. 汇顶 科技 （603160）：公司主要从事生物识别和人机交互解决方案的研发，主要客户包括华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等海内外知名终端厂商。
4. 闻泰 科技 （600745）：消费电子领域ODM龙头，除了智能手机以外，平板电脑、笔记本等其他智能硬件产品。
5. 圣邦股份（300661）：专注于模拟集成电路芯片设计及销售，现拥有16大类1200余款在销产品，可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、 汽车 电子等领域。
6. 韦尔股份（603501）：2019年收购豪威。豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，豪威 科技 全球手机、 汽车 、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。
7.长电 科技 （600584）：公司是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业，居于中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中。
8. 华天 科技 （002185）：公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，华天电子集团位居第三的位置。
9. 通富微电（002156）：通富微电主要从事芯片产品的封装与测试，在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置，其对通富微电持有28.35%的股份。
近期NAND库存水位快速恢复正常，5G浪潮下智能手机、人工智能、云计算等领域爆发将拉动存储需求，预估2020年下半年NAND固定交易价格将比2019年同期上升30%至40%。疫情爆发不会对存储国产化进程产生极大影响，存储芯片国产化及带来相关配套产业链（设备、材料等）投资机会仍是今年半导体行情的重要主线之一。
一、龙头股
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
二、芯片龙头股
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内*一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
三、国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。
1、比亚迪（002594），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际（688981），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 （603501），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微（300782），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技（000100），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司***股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
6、三安光电（600703），公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
7、闻泰科技 （600745），闻泰科技在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为58.50亿元，且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价10.15亿元本次交易拟支付对价为19925亿元合计支付26790亿元对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%(穿透计算后)。而裕成控股持有安世集团***的股份安世集团持有安世半导体***的股份。安世半导体是中国目前*拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业。
8、北方华创（002371），公司从事基础电子产品的研发、生产、销售主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业是目前国内*一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
9、中环股份（002129），中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
目前市场受制于量能影响，难有突破，但下跌中还是表现出了明显的韧劲，主要是因为防守类的食品饮料不受市场调整的影响板块大涨，还有资源类板块受到期货市场的影响，表现强势。
但是这类标的股，资金抱团龙头企业的现象比较严重，很多个股已经在不断创新高，根本没机会参与，因此很多时候指数赚指数不赚钱的行情。
周末，华为事件，意味着芯片自主化已经到了刻不容缓的时刻，全产业链自主替代将进一步加速。2019年是国产供应链重塑第一年，2020年将进入加速阶段。
对于投资者来说，相关机会可能主要是以下两条主线：
1、芯片设计等。华为向第三方芯片设计、IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大，在当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。
2、产业链上下游。整个半导体产业链还有制造、封测等众多环节，为了给行业打造一个更加安全可靠的发展环境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。
因此，从华为产业链当中，我们筛选出2019年营收同比增长率大于20%，机构大比例持仓的股票供投资者参考：
1.002387维信诺
2.300369绿盟 科技
3.300212易华录
4.600745闻泰 科技
5.002855捷荣技术
6.002388新亚制程
7.002916深南电路
8.300679电连技术
9.300566激智 科技
10.000829天音控股
11.603160汇顶 科技
12.002475立讯精密
13.002241歌尔股份
14.002456欧菲光
15.300207欣旺达
16.300271华宇软件
17.002036联创电子
18.300726宏达电子
19.002373千方 科技
20.002463沪电股份
21.002273水晶光电
22.603228景旺电子
（个股观点 ，仅供您参考，不要当过成手中股票的*依据 ，股市盘面变化难测，大家 在实际操作的时候，要根据盘面的变化随机应变。）
芯片龙头股排名前十
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股*独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内*模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-*的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
3.全志科学技术-a股*独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
4.艾派克-通用印刷消耗品芯片。
5.大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内*模块包装生产线的芯片公司)
6.欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
7.汇兑技术-*的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
8.士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器。
拓展资料：
1.终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景，而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点：一是具备成熟的5G技术基础；二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT；三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发，第三次半导体产业向我国转移将是必然趋势。
2.力源信息主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。
3.帝科股份主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前，公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品。
