科益虹源股票代码(工商银行股票代码)科益虹源股票*价格
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近日，华为哈勃科技再次出手，投资了一家半导体产业公司。
企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。
△Source：企查查
工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%，为第七大股东。
△Source：企查查
据悉，科益虹源由中国科学院微电子所、亦庄国投、国科科仪等于2016年7月共同出资成立，专注于准分子激光器及光电技术产品等的研制、生产、销售及服务，是国内少数具备高端准分子激光技术自主研究和产品化能力的公司，其系列产品填补了国内市场空白。
北京亦庄此前报道，作为北京亦庄开发区光刻机零部件技术创新中心建设的牵头单位，科益虹源自主研发的光刻用准分子激光系统打破了美国和日本的长期垄断地位。
国家财经周刊曾发文称，上海微电子将在2021年交付的28nm光刻机，由上海微电子负责光刻机设计和总体集成，北京科益虹源提供光源系统，北京国望光学提供物镜系统，国科精密提供曝光光学系统，华卓精科提供双工作台，浙江启尔机电提供浸没系统。
数据显示，哈勃科技作为华为旗下的投资公司，自2019年成立以来，对外投资的半导体企业已达数十家，涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。
如今，哈勃科技成为科益虹源的股东之一，这或许意味着，华为的半导体产业版图再次扩张，延伸至光刻领域。
文：全球半导体观察整理；封面图源：拍信网
王方圆 中国证券报·
2021年，集团实现营业收入8609亿元，同比增长7.6%；拨备前利润6275亿元，同比增长5.5%；净利润3502亿元，同比增长10.2%。平均总资产回报率、加权平均净资产收益率均高于2020年。截至2021年末，集团资本充足率18.02%，不良贷款率1.42%，较2020年末下降0.16个百分点，拨备覆盖率逐季提高至205.84%。
根据董事会建议，工商银行2021年度普通股预计派息总额为1045亿元，即每10股税前分红2.933元。
境内人民币贷款新增2.12万亿元
2021年，工商银行认真对标服务经济社会高质量发展，落实\"六稳\"\"六保\"要求，统筹安排投融资的总量、节奏和结构，不断提升金融服务的适应性、竞争力、普惠性，更好满足实体经济和人民群众多样化的金融需求，有力支持\"十四五\"实现良好开局。
投融资总量合理增长。2021年，工商银行境内人民币贷款新增2.12万亿元，同比多增2433亿元，增量创同期新高；债券投资净增7632亿元，余额继续保持同业第一。项目贷款增量超过7000亿元，同比多增近462亿元，有力支持了国家重大项目建设的中长期资金需求。
资金*直达实体经济重点领域和薄弱环节。制造业、科创、绿色等领域信贷规模保持市场领先。投向制造业贷款余额突破2万亿元，比2020年增加3197亿元，其中，中长期贷款比上年增加2427亿元。国家重点支持的高新技术领域贷款余额突破1万亿元。绿色贷款增长34.4%，总量突破2.4万亿元。普惠贷款全年增长超过50%。
持续向实体经济合理减费让利。2021年，新发放公司贷款平均利率比上年下降15BP，新发放普惠贷款利率进一步下降18BP。同时，进一步降低小微企业和个体工商户的支付结算手续费，以及ATM跨行取现手续费等费用。
全年清收处置不良贷款超过1900亿元
工商银行不断健全全面风险管理体系，坚决维护经济金融稳定大局。
资产质量保持稳健。2021年末，不良贷款率比年初下降16BP，降幅创近年新高。逾期额和逾期率实现\"双降\"，剪刀差连续7个季度为负，创下新低。全行关注贷款率比年初下降0.22个百分点。坚持服务实体经济与防范风险统筹兼顾，在实施延本延息政策的同时，做好延本延息贷款的风险排查和风险化解工作，确保风险可控。
智能风控体系建设深入推进。坚持\"主动防、智能控、全面管\"，通过智能风控，对风险进行差异化*管理，严防资产风险累积扩大，提高风险防控的前瞻性和有效性。综合运用多种手段优化不良资产处置结构，提升处置效益。全年清收处置不良贷款超过1900亿元。拨备覆盖率提高至200%以上，风险抵补能力进一步增强。
个人客户总量突破7亿户
2021年，工商银行扎实推进\"扬长、补短、固本、强基\"四大布局，深化实施第一个人金融银行、外汇业务*银行、服务区域协调发展、城乡联动等重点发展战略，积极培育和塑造高质量发展新优势。
第一个人金融银行战略深入推进。围绕金融\"为民、惠民、利民、安民\"，持续打造人民满意银行。个人客户总量突破7亿户，其中，县域客户净增占比达55%。手机银行客户规模达到4.69亿户，月活用户数在同业首家破亿。大力发展财富管理业务，管理个人金融资产近17万亿元。率先推出\"工银爱相伴\"服务品牌，加强线上线下服务适老化改造，推出了手机银行\"幸福生活版\"。
服务高水平对外开放展现新作为。2021年，工商银行扎实开展\"春融行动\"，积极支持稳外贸稳外资、优化口岸营商环境，全年向重点外贸外资企业及其上下游企业累计发放本外币融资超1万亿元。成功取得债券通\"南向通\"\"跨境理财通\"试点银行资格，各项业务加快落地。全力服务进博会、广交会、服贸会和消博会，发起成立中欧企业联盟。主动参与绿色金融国际治理，成功发出《气候友好银行北京倡议》。
近日，华为哈勃科技再次出手，投资了一家半导体产业公司。
企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。
△Source：企查查
工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%，为第七大股东。
△Source：企查查
据悉，科益虹源由中国科学院微电子所、亦庄国投、国科科仪等于2016年7月共同出资成立，专注于准分子激光器及光电技术产品等的研制、生产、销售及服务，是国内少数具备高端准分子激光技术自主研究和产品化能力的公司，其系列产品填补了国内市场空白。
北京亦庄此前报道，作为北京亦庄开发区光刻机零部件技术创新中心建设的牵头单位，科益虹源自主研发的光刻用准分子激光系统打破了美国和日本的长期垄断地位。
国家财经周刊曾发文称，上海微电子将在2021年交付的28nm光刻机，由上海微电子负责光刻机设计和总体集成，北京科益虹源提供光源系统，北京国望光学提供物镜系统，国科精密提供曝光光学系统，华卓精科提供双工作台，浙江启尔机电提供浸没系统。
数据显示，哈勃科技作为华为旗下的投资公司，自2019年成立以来，对外投资的半导体企业已达数十家，涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。
如今，哈勃科技成为科益虹源的股东之一，这或许意味着，华为的半导体产业版图再次扩张，延伸至光刻领域。
文：全球半导体观察整理；封面图源：拍信网
8月12日，华为在内部开启“塔山计划”的消息，引发市场的系列反响。
当天，有消息称，华为正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标，称华为已经开始与相关企业合作，准备建设自主技术的芯片生产线，还列出了16家第一批入围计划的公司，涉及多家上市公司。
当日尾盘，在名单之列的芯源微逆势上涨近13%，上述消息的“威力”可见一斑。
对于上述计划，华为官方并未作出正式回应。
市场也一度质疑该消息的真实性，认为其系游资炒作。
8月13日，
“塔山计划”真假之辩背后，推进产业链国产替代已经迫在眉睫。
“塔山计划”真假疑云
该人士称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。
根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。
此前不久，华为启动了“南泥湾计划”，包含了笔记本电脑、大屏等产品。由此市场人士判断，华为启动“塔山计划”，似乎也在情理之中。
该计划被媒体纷纷跟进报道，引来大众几乎一致的叫好声。
其中，涉及的上市公司包括芯源微、北方华创、中微公司、万业企业、精测电子等。
消息称，其中芯源微进展*，12日尾盘，芯源微快速拉升，收报涨跌幅近13%，中微公司则微涨1.45%。
但在舆论发酵之后，引来了市场人士的质疑。
尤其是针对计划提及的将在一年内就建成“一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线”的消息，业内人士认为可行性不大。
此后，有媒体向华为内部人士求证上述计划，他们均表示没有听说过该消息，华为官方也未对此有所回应。
中微公司董秘刘晓宇对
从二级市场的表现来看，芯源微在13日大幅回调，跌幅约10%，中微公司跌幅约2%。相关标的股价拉涨后再回调，更被市场认为相关消息方发布“塔山计划”炒作意味甚浓。
自主芯片之路
故事似乎到这里就结束了。但有关华为寻求全面技术自主的讨论并未停止。
据
从多位电子行业人士的分析来看，市场之所以愿意相信该计划，是因为这是华为在当前情境下不得不进行突围的一种必要方式。
“是可以实现的，这么多年一直没人去做是因为没有必要，成本太高。相关消息显示，华为本身不搞产线，而是参加中试产线的设置，测试流程打通后，交给合作企业去生产复制，在华为牵头之下，整合预期料将加快。”开源证券长期关注电子行业的*投顾刘浪说，“之前市场普遍预期至少五年才做出28nm的线，现在来看可能进度会加快。”
而这项计划的战略目标也与当下半导体行业卡脖子的环节相吻合，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
具体来看，目前半导体行业卡脖子的环节主要是光刻机等设备和部分材料。
从被列入清单的公司的主营业务来看，也多以设备为主：上海微电子是国内技术领先的光刻设备厂商，中微公司的部分刻蚀设备做到了全球领先，北方华创是刻蚀机领域的龙头厂商，芯源微的主要产品是光刻工序的涂胶显影设备和单片式湿法设备。
同时，半导体行业要想真正实现国产化还有很远的路要走。
“华为的产线重组只是去美化，并不表示没有对外依赖，实际上半导体材料的其中一部分对日本也还是有依赖的，韩国也有一些但不多。芯片设计软件方面，目前华为是有完全授权的，暂时还可以用，但等到下一代产线想更新的时候，如果被限制住会是一个更大的瓶颈，这也是对美国依赖最严重的一个领域，美国应该能占到80%以上的市场份额。”刘浪说。
华为“塔山计划”的真假之辩，恰恰反映了国内半导体行业实现完全技术自主的难度。
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