欣盛半导体(广州基金)
欣盛半导体(广州基金)
本文目录一览：
与非网 4 月 21 日讯，欣盛高清显示用驱动芯片项目是江苏省今年重点项目之一，据悉，该项目新建厂房已在年初建成，净化已经到位，目前正在做设备批量调试，预计投产后年产能将达 3 亿颗芯片载带。
此外，2020 年 12 月欣盛半导体将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现 5.4 亿颗 COF 载带芯片的生产能力。
近日，江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示，公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计 2020 年 6 月可以实现 3 亿颗 COF 载带芯片的生产能力。
常州欣盛半导体技术股份有限公司 2016 年 9 月成立于常州经济开发区，主营业务为 COF 显示驱动芯片设计、COF 载带制造、COF-IC 封装测试和 Fine Pitch FPC 制造。公司 2017 年、2018 年连续两年入选江苏省重大产业项目。
今年 3 月，常州欣盛半导体技术股份有限公司进一步加大投资，启动高清显示用驱动芯片项目。该项目技术一举打破日本长期技术垄断局面，填补了我国“十三五”集成电路产业 COF 显示驱动芯片空白，目前已得到国家集成电路产业投资基金投资立项，以及京东方、惠科集团的订单支持。
芯片产业是引领未来的产业，常州拥有一批基础良好、发展前景广阔的相关企业，要抓住机遇、迎难而上，围绕产业链布局创新链，大力推动产业和基金集聚发展，以更大力度突破关键核心技术，以更实举措全面提升产业能级，努力打造创新企业和现代产业集群。
广州基金国际控股(01367.HK)公布，除初步复牌指引外，公司收到日期为2022年6月27日的联交所函件，据此，联交所就恢复公司股份买卖施加下列其他复牌指引：重新遵守上市规则第3.10(1)、3.10A及3.21条。
截至2021年2月5日收盘，广州基金国际控股(01367.HK)报收于0.51元，上涨4.08%，换手率0.0%，成交量0.4万股，成交额0.2万元。投行对该股关注度不高，90天内无投行对其给出评级。
广州基金国际控股市值2.45亿元，在服装家纺行业中排名第54。主要指标
电子信息、新能源汽车等是芦溪县的重点产业。6月5日至8日，芦溪县委书记黎增义围绕重点产业率队赴长三角开展招商引资工作。
围绕重点产业走访多家企业
招商引资是地方招企业、强产业的重要手段。围绕电子信息和新能源汽车等芦溪传统优势和重点发展产业，该县县委书记黎增义用了四天时间专程赴长三角考察招商。
6月5日至8日，黎增义带队走访了中科唐信控股集团有限公司、江苏联赢激光有限公司、江苏中关村嘉拓新能源设备有限公司、常州欣盛半导体技术股份有限公司等多家企业。
信息日报《政事一周》栏目
如，在常州欣盛半导体技术股份有限公司，黎增义重点介绍了芦溪连接赣湘的特色区位优势。他在企业负责人的陪同下参观了企业生产车间。黎增义说，芦溪自古称“枕吴头而压楚尾”，为横锁赣湘两省要道，目前多家电子信息企业落户入驻，县内交通便利，生态环境优美，欢迎到芦溪实地考察，芦溪将全心全意做好服务工作。
又如，在江苏联赢激光有限公司，黎增义着重介绍了芦溪打造优势营商环境的政策。江苏联赢激光有限公司是宁德时代、比亚迪等企业的主要供应商，也为动力电池、新能源汽车、光通讯、3C家电等行业提供焊接自动化设备。黎增义表示，近年来，芦溪县着力打造*营商环境，产业基础不断夯实，在设备制造方面配套齐全，希望企业能够到芦溪考察投资，芦溪县委、县政府将全力做好企业服务工作。
说到产业发展方向，近年来，当地围绕电子信息、汽车零配件、先进装备制造业等产业主动出击，引进了多个重要项目。
拿汽车零配件产业来说，江苏铭智新能源汽车零部件有限公司是宁德时代、蔚来、长城、吉利、极氪等车商主要供应商之一，2021年企业与芦溪县对接落户，成功联姻。此次赴长三角招商期间，黎增义来到该企业，希望公司加大对芦溪的投资力度，进一步拓展合作空间，形成合作互动、优势互补、互利共赢的发展格局。芦溪将一如既往支持企业发展，为企业创造更好的环境。
地方与企业属于双向选择。地方需要什么样的产业，企业需要什么样的发展环境，只有在交流合作中才能得到推进了解。黎增义此次长三角招商之行，目的正在于此。
去年利用省外资金全市第一
工业是地方经济发展的血液，是推动一地经济发展的驱动力。对芦溪来说，工业发展和招商引资是县委、县政府的长期工作重点。这两项工作得到了上级政府的肯定。
2月28日，在萍乡市工业强市暨扩大开放大会上，芦溪县荣获2021年度萍乡市工业高质量发展工作一等奖和2021年度萍乡市招商引资工作先进单位两项荣誉。
受黎增义委托，芦溪县县长龙萍代表芦溪县受奖并在大会上作交流发言。他说，芦溪去年全年共签约项目59个，总投资336亿元，引进“5020”项目5个；换届以来新签约项目31个，总投资165亿元；全年利用省外项目进资122亿元，列全市第一。
龙萍提到，芦溪的做法是“搅动思想抓招商”、“聚焦产业扬优势”、“筑巢引凤强平台”、“优化环境浓氛围”。从招商政策、产业重点、园区建设、营商环境等方面，龙萍多角度介绍了芦溪在招商引资和工业发展等方面的成绩和做法。
百尺竿头更进一步。今年以来，芦溪在招商和工业上的动作频频。2月9日，黎增义、龙萍出席芦溪县“五区”建设项目攻坚、招商引资暨深化发展和改革双“一号工程”推进大会。2月27日，龙萍调研芦溪工业互联网平台建设情况。5月15日，黎增义深入县工业园区督导重点项目建设工作。5月23日至26日，龙萍带队赴粤港澳大湾区开展招商引资工作。5月29日，龙萍带队赴新余开展招商引资工作。
此外，今年黎增义和龙萍还有多场会见客商的活动。可以说，化身芦溪“推销员”的黎增义和龙萍，今年以来一直都在为激活芦溪经济社会高质量发展强力引擎而奔走。
正如黎增义在2月9日的推进大会上所说，要紧紧围绕主导产业链招商，加大招商引资力度，突出招大引强，落实全民招商，提高招引水平，集中力量引进一批支撑作用强、投资规模大、产出效益好的重大项目，不断为全县项目建设注入新动能。
编制规划为重点产业发展定向
招商引资怎么招，是一门大学问。一个地方需要什么企业、发展哪些工业，与地方的产业政策和发展方向息息相关。拿芦溪来说，多年来，电子信息等产业是当地的发展重点，以该产业为例进行观察，可以看到芦溪招商引资工作有章可循。
3月23日，黎增义主持了一场电子信息产业规划方案汇报会。会上，黎增义听取了全县电子信息产业发展情况和《芦溪县电子信息产业发展规划方案》编制情况汇报，以及与会人员交流发言。
黎增义强调，要加强分析研判。作为一个“年轻”的产业，电子信息产业更新周期短、迭代快。如何在日新月异的科技更新中保持芦溪电子信息产业稳步发展的势头？
黎增义提出，要全面梳理当前国内外电子信息产业发展现状，过滤一批产能过剩、技术落后的电子信息产业，同时摸清芦溪现有电子信息产业发展情况，立足完善产业链条，瞄准智能终端、智慧电网、关键电子材料等重点发展方向，找准*赛道，推动芦溪电子信息产业高质量发展。
今年以来，江西各地掀起发展数字经济的浪潮，而电子信息产业与数字经济结合紧密。因此，在黎增义看来，发展电子信息产业，要做好结合文章。他表示，电子信息产业发展规划方案的编制要符合全市发展大局，结合全市电子信息产业发展规划及全县数字经济产业发展规划，夯实数字经济发展基础，推动芦溪电子信息产业高速发展。
招商引资，前期重点是“招”，后续重点是“留”。如何留住招来的企业，特别是电子信息这种科技产业，靠的是优越的营商环境。
黎增义表示，要积极*服务。各牵头部门要主动对接靠前服务，深入企业生产一线，了解企业发展诉求，收集一手数据信息，做到底数清、情况明、数据准，为全县电子信息产业发展规划编制提供翔实的数据。
黎增义要求编制单位准确把握电子信息产业发展方向，以更加专业的能力、更加长远的眼光，进一步细化完善芦溪县电子信息产业发展规划，为推进“三三”战略、加快城市转型提供有力支撑。
有了详细的产业发展政策和规划，招商引资工作才能有的放矢，做到心中有谱、脚下有路。接下来，芦溪今年继续保持萍乡市工业高质量发展工作一等奖和萍乡市招商引资工作先进单位两项荣誉，并将招商引资工作在全省做出特色，值得期待。
中国江西新闻网
请您点题
信息日报倾力打造推出的《读懂党报》、《政事一周》栏目已受读者广泛关注和好评。本文素材为大江大数据研究中心搜索梳理提供，未经报道对象审阅，如有遗漏，相关素材可发至邮箱：88646554@qq.com，或致电13970088875。
又一家封测厂商要登陆科创板。
据上交所官网披露，合肥新汇成微电子股份有限公司（下称“汇成股份”）将于3月23日迎来科创板网友分享审核。公司拟募资15.64亿元，分别用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
财经网注意到，这家聚焦于显示驱动芯片封测的企业盈利情况并不稳定，2018-2020年曾连续三年亏损，原材料供应及产品销售依赖境外市场。同时，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入，公司面临市场竞争加剧的风险。
抛却业绩层面的问题，汇成股份实控人背负的巨额负债也频频引发市场和监管的关注。此外，公司子公司也疑存多项动产抵押信息未披露的情形。
实控人背负超3亿元负债，子公司存多项动产抵押
汇成股份聚焦于显示驱动芯片领域，为集成电路设计公司提供封装测试服务。所谓“芯片封装”，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
从生产技术水平和产能来看，LG与三星生态体系内的显示驱动芯片封测服务LB-Lusem与Steco公司，稳居显示驱动芯片封测领域第一梯队。以颀邦科技、南茂科技为代表的中国台湾企业属于第二梯队，二者均跻身2020全球封测厂商十强的行列。
据招股书，汇成股份的4名核心技术人员均来自颀邦科技。
2011年，为抓住面板制造产业链向大陆转移的机遇，童剑峰等投资者共同成立江苏汇成光电有限公司（下称“江苏汇成”），童剑峰出任该公司董事长，并引入一批曾在颀邦科技任职过的台湾显示驱动芯片封测领域的专业技术人才，开始自主研发8吋晶圆金凸块制造技术与倒装芯片封装技术。
然而，投入大量资金后，江苏汇成始终处于亏损状态。2014年7月，童剑峰等初始投资人陆续退出。曾在半导体无尘建设领域深扎多年的郑瑞俊接任江苏汇成董事长，并成为其实控人。
2015年12月，汇成股份的前身汇成有限成立，公司依靠江苏汇成已有的核心技术与持续引入的专业技术人才，进行技术研发，并于2016年7月完成对江苏汇成的收购。
由于集成电路封装测试行业固定资产投入规模较大、前期持续亏损，投资人相继离场，2016年起，汇成股份实控人郑瑞俊开始四处借款维持公司经营。据汇成股份披露，2018-2021年期间，郑瑞俊及相关方累计向公司提供借款超过 4 亿元。
但值得注意的是，在汇成股份向郑瑞俊及相关方归还全部借款后，公司控股股东东及实控人郑瑞俊仍存在大额负债。
截至2021年9月末，控股股东扬州新瑞连其他应付款余额为3.97亿元，郑瑞俊未清偿借款本金为3.04亿元，因个人资金周转需要产生的对外负债404.73万元，且债务到期时间被延长至2025-2026年。
对于公司实控人存在大额负债的情况，上交所也在问询函中多次进行追问，要求公司说明控股股东及实控人是否具备清偿能力，上述事项是否影响控制权清晰稳定。
而在上会稿中，汇成股份则对“内控风险”进行补充披露，称“如实际控制人不能按期偿还借款，届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。”
除了实控人存在大额负债外，汇成股份的子公司江苏汇成也拥有较高的资产负债率。
审核问询函回复显示，2018-2021年上半年，江苏汇成资产负债率分别为96.32%、100.36%、97.26%、94.27%。期间，江苏汇成的短期借款分别为4130.12万元、2293.57万元、2902.73万元、1782.55万元；长期借款为0万元、2003.79万元、751.43万元、0万元，其余近9负债为江苏汇成对汇成股份的其他应付款。
财经网注意到，报告期内，江苏汇成曾存在多项动产抵押。
国家企业信用信息公示系统
据国家企业信用信息公示系统，2018-2020年，江苏汇成曾4次进行动产抵押，被担保债券数额合计为1.7亿元。其中，2019年3月，江苏汇成曾将包括切割机、测试机等数台机器抵押给蔚华电子科技（上海）有限公司，被担保债权金额为8000万元，债务期限至2021年3月。据公开信息，2020年11月，该笔抵押已登记注销，但从该公司2019-2020年的财务数据来看，均未体现公司曾有数额接近的借款。
此外，2019年5月与2020年9月，江苏汇成曾两次抵押设备，被担保债券金额分别为4000万元、2000万元，前者债务期限至2022年4月28日，后者债务期限至2021年9月17日，相关抵押均为办理登记注销或撤销。而上述信息，汇成股份并未在招股书或问询函回复中予以披露及解释。
聚焦单一领域，高度依赖大客户
据了解，在显示驱动芯片产业链中，一般由显示面板企业向芯片设计公司提出设计需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封装测试企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装。
汇成股份目前的主营业务即以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，且公司成立以来专注于显示驱动芯片领域，尚未开展其他领域业务。
正如上文所述，目前全球显示驱动芯片的产业格局中，除LG、三星等韩国企业外，包括联咏科技、奇景光电等中国台湾厂商占据主导地位。因此，汇成股份的销售收入也主要来自中国台湾地区，收入来源结构较为单一。
2018-2021年，汇成股份分别实现营收2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元；归母净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-0.04亿元、1.4亿元。其中，公司对境外客户销售金额占比均在70%以上，且呈上升趋势。
同时，汇成股份也面临客户集中度较高的风险。报告期内，前五大客户贡献收入占比分别为82.38%、76.21%和73.48%，联咏科技及天钰两家客户的合计收入占比超50%，新增主要客户占主营业务收入比例仅0.04%、3.00%、9.21%和14.02%
对此，上交所曾在第二轮问询中要求公司分析客户集中度较高且新增客户不多的原因，说明公司是否具有持续开拓新客户的能力。
汇成股份回应称，客户集中度高符合行业特征。但从披露信息来看，可比公司司前四大客户集中度平均在55%左右，而汇成股份客户集中度在69%-79%之间，已明显高于行业平均水平。
汇成股份问询函回复
需要指出的是，当前国内集成电路行业所需重要设备、原材料等自给率相对较低，如测试机、晶圆自动光学检测机等设备，以及光刻胶、电镀液等原材料等主要依赖以日本为主的国外供应商，汇成股份的原材料供应也受制于人。
报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计分别为1.76亿元、2.13亿元、2.81亿元，占原材料采购总额的比例分别为79.92%、83.14%、83.79%。汇成股份坦诚，如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺。
产能不饱和仍持续扩产
从技术角度来看，目前主流显示驱动芯片封装技术包括玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）两种。其中，COG良品率高、成本低且易于量产；COF可以为屏幕区域预留出更大的空间，在高清大屏或全面屏趋势下薄膜覆晶封装的应用比例逐步提高，且COF制程的毛利率水平相对更高。
但从产能情况来看，报告期内，汇成股份COG销量占比均在70%以上，COF销量占比不足30%。2021年，COG制程的毛利率为30.86%，COF毛利率为39.49%。
汇成股份问询函回复
除毛利率相对偏低的COG产品占比较高外，汇成股份主要产品的产能利用率也并未饱和。
数据显示，2018-2021年，公司8吋金凸块制造产线的产能利用率分别为73.49%、80.38%和73.58%；12吋金凸块制造产线的产能利用率分别为32.31%、50.03%、85.87%。
各期COG产线的产能利用率分别为66.87%、67.91%、74.58%；COF产线的产能利用率分别为62.90%、72.80%、84.04%。
而在汇成股份的募资规划中，除5亿元募集资金将用于补充流动资金，0.89亿元用于研发中心建设外，9.7亿元将用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目，新增产能的消化问题尚需打一个问号。
不仅如此，近年来，汇成股份大部分同行业可比公司在近一年来也在积极募资扩产或筹备上市。通富微电2021年9月发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过55亿元，主要投向5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目等；晶方科技于2020年12月通过非公开发行方式，共募集10.29亿元，主要投向集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目；
据披露，2021年6月，主营业务包括COF显示驱动芯片设计、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造的常州欣盛半导体技术股份有限公司，已接受中信建投证券的辅导，拟于A股上市。
2021年12月，另一显示驱动芯片封装测试厂商合肥颀中科技股份有限公司也接受中信建投证券的辅导，筹备科创板上市。
显而易见的是，随着同行业竞争对手纷纷募资扩产，汇成股份所面临的行业竞争或将加剧。
今天的内容先分享到这里了，读完本文《欣盛半导体》之后，是否是您想找的答案呢？想要了解更多欣盛半导体、广州基金相关的财经新闻请继续关注本站，是给小编*的鼓励。
