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公司表示,自2019年以来,公司在销售战略上进行了重大的转变,由过去经销模式为主转变为对下游头部客户直销为主,力推公司自主品牌产品;公司引进了新的技术团队,加快对新产品、新技术、新工艺的研究开发,抢占5G商用化先机,不断提高产品的市场竞争力。
随着公司逐渐从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展,公司产品结构得到进一步优化。报告期内,公司表面贴装式压电石英晶体元器件(SMD)产品实现销售收入1.25亿元,较上年同期增长26.20%;另外,公司还分别在深圳、成都和上海设立销售机构,在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、普联、移远等国内知名企业之间的合作,国内销售收入达8047.84万元,较上年同期增长42.57%。研发方面,公司继续加大向小型化、薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队,投入相关设备设施,针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。
央广网北京6月2日消息(
6月21日丨惠伦晶体(300460.SZ)公布,公司于2022年6月20日收到高管刘峰《关于误操作导致违规减持的情况说明及致歉声明》,刘峰在预披露减持计划时间未到的情况下,因误操作导致违规减持公司股票100股。根据有关规定,该次股份变动属于违规减持。
惠伦晶体(300460.SZ)发布关于向特定对象发行股票解除限售上市流通的提示性公告,本次解除限售的股份数量为4042.04万股,占公司总股本的14.64%,上市流通日期为2021年11月12日(星期五)。
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