晶圆尺寸(欧美股市*消息)晶圆尺寸的概念
晶圆尺寸(欧美股市*消息)晶圆尺寸的概念
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晶圆是生活中常用的半导体材料，按照直径可以分为多种不同的规格。理论上说晶圆越大，在同一个圆片上就能够生产更多的IC，可以达到成本降低的目的。但是晶圆越大，就会对生产技术以及材料技术有更高的要求。一般来说，硅晶圆的直径越大，也就意味着生产该晶圆的厂商拥有更好的技术。在生产它的过程中，有一个很重要的条件就是良品率。
生产晶圆的原料是二氧化硅矿石，该矿石先是在电弧炉中进行提炼，然后使用盐酸将其氯化，最后经过蒸馏制造成一种高纯度的多晶硅，该多晶硅的纯度达到了99.9%。
随后晶圆制造厂将会溶解多晶硅，之后掺入硅晶体晶种，随后把它慢慢地拉出来，从而形成圆柱形的单晶硅晶棒，这一过程被称为长晶。
硅晶棒随后会受到研磨、抛光以及切片，形成硅晶圆片，简称晶圆，成为集成电路的一类基本原料。
概括的来说，硅晶圆片是由硅砂提炼而成，随后经过一系列的措施制造成硅棒，然后经过抛光和切片之后形成晶圆。
晶圆经过光照处理之后，将会制成IC晶圆。这种晶圆通常两种形态：多层元件和线路， IC晶圆经过测试、切割、封装以后，制作成集成电路。
晶圆的表面有一层保护物质，在制作之前需要对它的表面进行清洗，并且进行化学刻蚀。初次氧化采用干法氧化来形成，这种方法拥有极高的生产性，用途很广。尽管表面凹凸不平，但是深孔依然能够发生反应，气体可以到达其表面并且附着薄膜，薄膜是通过化学反应来生成的。
在进行涂敷光刻胶以前，把基片在气体中进行热处理，在它的表面通过增强剂来进行热处理，这样能够增强他们之间的超强附着力，能够防止图形的脱落以及腐蚀。
其他的步骤还有去除氮化硅、实施退火处理，通过去除氮化硅层、二氧化硫层等技术，还有干法氧化法，光刻技术和离子刻蚀技术、湿法氧化、氧化、沉积等。
据悉，晶圆是对原材料进行深加工，PCB主板上的插件都是由它加工产生的。晶圆的直径仅仅只有三种，但它的形状各异，有长方形的，还有正方形的。
周五美股盘前，美国三大股指期货反弹， 欧洲股市走高，市场情绪有所企稳，在经历了动荡的一周后寻求反弹，原因是全球股市对主要央行的政策收紧做出了反应。
截至发稿，道指期货涨0.7%，标普500期指涨0.9%，纳指期货涨1.1%。
欧股集体上涨，英国富时100指数涨1.1%，德国DAX指数涨1.3%，法国CAC40指数涨1.2%。
此前由于担心主要央行关闭流动性闸门导致经济下滑，股市出现暴跌。美国国债收益率稳定，美元结束了连续两天的跌势。
油价小幅走高，交易员在经济增长放缓的前景与供应紧张之间权衡。金价处于守势，正朝着一个月来*周跌幅的方向前进。
标普500指数即将迎来自2020年3月以来最糟糕的一周，本周公布的几项关键经济数据均低于预期，包括5月零售销售和房屋开工等，加剧了美联储引发的衰退担忧。
周五还将迎来被称为“四巫日”的季度活动。3.5万亿美元期权到期可能导致空头回补，这可能暂时缓解股市压力。
美股的“四巫日”，指美股市场每季度的衍生品到期结算日，分别在3月、6月、9月和12月的第三个星期五，当日股指期货、股指期权、个股期货与个股期权同时到期。
从历史经验来看，“四巫日”行情通常会出现异常波动。基金经理会在这一天进行仓位调整，导致市场波动性剧烈，股市涨跌幅度被放大。
本周市场受到加息打击，美联储周三将基准基金利率上调75个基点，为1994年以来*上调幅度。瑞士央行2007年以来*上调利率，令市场意外，英国央行则连续第五次加息。
加息正在耗尽流动性，导致一系列资产出现亏损。全球股市正面临自2020年大流行引发动荡以来最糟糕的一周之一。问题是，资产要下跌多少，紧缩周期才会被完全消化。
“央行采取更激进的政策，加大了经济增长和(6.6, -0.06, -0.90%)股市的阻力。”瑞银(15.58, -0.66, -4.06%)全球财富管理首席投资官Mark Haefele说，“经济衰退的风险正在上升，而实现美国经济软着陆似乎越来越具有挑战性。”
美国银行(31.85, -0.20, -0.62%)分析师的数据显示，该行追踪的股指中，超过88%的指数都低于50天和200天移动均线，导致市场“痛苦地超卖”。
“投资者必须问问自己，加息周期会持续多久，经济放缓会有多严重。”瑞士信贷(5.68, -0.24, -4.05%)集团全球首席投资长Michael Strobaek说，“鹰派的峰值，即预期重新定价的峰值，可能已经接近。一旦到达了这一步，我们不仅有可能，而且很有可能看到股市和债市都出现反弹。然而，这种反弹的时间将很难判定。”
“尽管目前市场表面看起来很平静，但投资者将需要从软着陆策略转向硬着陆策略，这意味着他们要么必须转向防御策略，要么彻底去风险，”SPI资产管理公司的管理合伙人Stephen Innes表示。
焦点个股
特斯拉(639.3, -59.70, -8.54%)盘前涨1.4%，公司上调中国市场Model Y以及Model 3个别版本价格。
Adobe(*.08, -11.84, -3.14%)盘前跌4%，二季度营收43.9亿美元，净利润11.78亿美元，均超预期。
ROKU盘前涨4.39%，此前宣布与沃尔玛(120.62, 1.24, 1.04%)达成合作，允许观众在观看电视节目的同时购买商品。
晶科能源(53.76, -3.36, -5.88%)盘前涨近4%，晶科能源官微消息，6月15日，公司与非洲尼日利亚*分销商之一Palette签订50MWh储能系统分销协议。
美股中概股盘前多数走高，阿里(101.45, -6.58, -6.09%)巴巴涨约10%，京东(62.01, -2.31, -3.59%)涨约9%，理想(31.8, -0.69, -2.12%)汽车、拼多多(58.76, -1.43, -2.38%)涨约7%，百度(137.38, -7.44, -5.14%)涨约5%。
法拉第未来盘前涨5.73%，公司首席执行官毕福康（Carsten Breitfeld）在接受采访时表示，公司无需更多资金就能推出豪华电动汽车FF91。此前，公司表示，预计2023年将生产6000至8000辆汽车，并且将于今年第三季度开始交付FF91。
烈酒巨头帝亚吉欧(170.28, -1.38, -0.80%)盘前涨2.63%，近日，该公司出售32个品牌给总部位于新加坡的Inbrew Beverages公司，总交易额为9800万欧元（约合人民币6.9亿元）。这32个品牌绝大部分在印度市场销售。过去的一年内United Spirits（帝亚吉欧印度子公司）销售额相对疲软，净销售额从2021年3月至2022年3月下降了13.2%。
挪威石油盘前涨4.65%，联合壳牌共同开发坦桑尼亚LNG项目。
Rivian盘前走高1.55%，电动汽车公司Rivian CFO表示，公司仍有提升车价的空间，尽管上调汽车价格，但需求仍在增加。
原标题：盘前：美股“四巫日”来临，三大期指反弹
环球市场播报
序言
这几天在看某个粉丝在我之前讲解光刻机视频发的评论，内容是这样的：
荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机一天能刻多少颗芯片？一年才生产几台，那么它是怎么满足市场的呢？要知道光手机一年就要十几亿部，那么光刻机可以同时刻多少颗芯片？
嗯，这个问题问的非常好，所以针对这一系列的问题，我想单独做一期视频来讲解。
谁叫咱们这么宠粉呢！
晶圆跟芯片关系
2019年荷兰阿斯麦公司一共才卖了26台EUV光刻机，有一半是卖给了台积电。
作为阿斯麦*的客户，台积电在晶圆代工领域独占半壁江山，在先进工艺制程研发上也是业界领先。
根据台积电官网公布的数据，2019年台积电公司年产能超过1200万片12寸晶圆产量。
换算成每个月的话，月产量是100万片左右。
这里要注意下它是说多少万片晶圆的产能，并没有说多少颗芯片。
那能不能自己估算，算出个大概呢？
首先咱们先来了解下晶圆跟芯片之间的关系。
现在我们常见到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片。
在这个硅晶片上我们可以加工制作成各种电路元件结构，让它成为有特定电性功能的IC产品，比如芯片之类的东西。
而这种圆形薄片有很多尺寸，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。
那么问题就来了，这些硅晶圆片，究竟多大尺寸才是最合适的？
事实上芯片制程越小，晶圆的尺寸就越大。
目前14nm或以下制程的芯片，全部采用12寸的晶圆片来制造的，因为晶圆越大，衬底成本就越低。未来甚至会有18寸或更大的硅晶圆片出现。
但从目前的数据来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右，8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。
芯片制造
所以如果用12寸的晶圆来制作芯片，一块能够制作出多少块芯片呢？
我来给大家算一下就知道了。
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。
芯片这边呢，咱们就拿华为麒麟990 5G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，为了简单，我们就算它是100平方毫米好了。
值得一提的是，就这么点地方集成了多达103亿个晶体管。
对，你没听错！确实有这么多的！
如果***利用的话，可以生产出700块芯片，但这是不可能的。
原因是因为芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，所以就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积。
那怎么计算呢？
晶圆上的芯片其实可以看作是圆形所能容纳下的所有方形的集合。
所以呢可以采用以下公式：
每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数）。
而晶圆的周长 = 圆周率π * 晶圆直径 。
业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种。
所以把相关数据代入公式，计算出大概是在640块左右，但考虑到良率等等原因，实际能生产的芯片大约在500块左右。当然了，500块也仅仅只是大概数目。
所以一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。
中芯国际产能
上面说到台积电每月的产能达到了100万片晶圆。
那么作为目前国内**进的晶圆厂-中芯国际，它这边的产能是怎么样的呢？
根据中芯国际*财报显示，在2020年第二季度，月产能合计48万片晶圆左右。
可以看到出与全球晶圆代工龙头台积电相比，中芯国际差距较大。而且*进的技术还是要差两三代。
最后
中芯国际*的N+1工艺的芯片将于2020年年底量产。
据悉，N+1工艺可以比肩台积电的7nm芯片。但因为其在性能和规格上和台积电规定的标准7nm芯片还有所差距。
一直以来，台积电霸占着芯片市场，掌握着*话语权。中芯与台积电的大战也屡屡受挫。但是中芯国际并没有放弃，而是再次向世界先进制程发起冲锋！
如今中芯国际这个是DUV工艺实现的7nm，虽然成本比EUV高些，但起码是解决了从无到有的问题。
最后我想说中国科技发展并不会因为外界的打压而停滞不前，只会越来越快，这一点西方必须要明白了！
据SEMI*报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆尺寸生产线数量停滞不前，自2007年登顶后，其生产线数量逐渐开始下滑，市场随之出现供应紧张状态。如今，200毫米晶圆尺寸生产线再次迎来小幅度增长。
8英寸归来
据SEMI*全球Fab厂预测报告，2020年将有一批新Fab厂项目投资开建，总金额达到500亿美元，比2019年增加约120亿美元。2019年全球新建Fab工厂将在2020年上半年开始配备设备，其中一些可以在2020年中时开始提高产能。值得注意的是，该报告称，至2020年，全球新建Fab厂每月将增加超过74万片8英寸晶圆。在2019年新建的15个新工厂项目中，8英寸晶圆将占比约50%。全球8英寸晶圆生产线的归来似乎在意料之中。2018年初，三星宣布对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术服务，为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW)，主要在eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等领域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外，还包括了65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案。
除了三星，台积电也悄然布局8英寸生产线。2018年底，时隔15年，台积电再度出手兴建8英寸生产线。求是缘半导体联盟顾问莫大康表示，在先进制程工艺一路高歌猛进的台积电再度出手8英寸产线，其原因可能是为未来8芵寸代工在全球的垄断地位做铺垫。毕竟对于台积电，建新产线的资金并不是压力。无独有偶，在无锡投资新建8英寸晶圆代工厂的SK海力士，在今年传出消息，或将继续收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip的晶圆代工厂，扩大其8英寸晶圆生产线。
集邦咨询分析师徐韶甫对《中国电子报》
缘何复出?
据SEMI报告，新建Fab厂的8英寸产能，37%将专用于代工厂，24%用于内存以及17%用于MPU。
“物联网是8英寸产能未来*的需求市场。”莫大康向
“未来包含IGBT、MOSFET等功率半导体的使用量将会大幅度提升。这将带动8英寸晶圆的市场需求。”徐韶甫表示，随着电动车、5G等市场的发展，MEMS、感测、模拟与微控制元件等在物联网、移动装置的应用发展将持续延伸，带动8英寸晶圆的市场需求。
除此之外，NOR Flash存储器也是8英寸产能消耗方向之一。杨俊刚表示，目前存储器市场绝大部分是12英寸晶圆产能，少部分NOR Flash主要使用8英寸晶圆。“NOR Flash目前主要应用于智能手机摄像头中。摄像头的存储器，不需要大量的计算，因此DRAM或者NAND Flash有些大材小用，NOR Flash却正好满足需求。”杨俊刚说。据了解，目前NOR Flash主要应用在手机、PC、DVD、USBkey、机顶盒、网络设备及物联网设备等领域。
国内良机
“中国具有与世界先进水平相媲美的8英寸生产技术。8英寸是国内厂商发展的重要契机之一。”莫大康告诉
今年中国5G牌照发放，这意味着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多市场拉开新篇章。中国半导体产业如何在蓝海中抓住机遇?莫大康向
相对于刚刚起步的12英寸产线，8英寸制程可推动我国半导体产业推动设备及材料的联动。莫大康表示，目前国际大厂早已停产8英寸设备，这对我国设备厂商带来机遇。另一方面，成熟的产线可以帮助设备厂和材料厂进行测试，助力产品的检验和技术的推进。“中国半导体产业，只有在设备、材料产业链上有所突破，才能真正地满足国内现状的需求。”莫大康说。据了解，目前国内中芯国际、华虹宏力、上海先进、华润微电子、和舰科技等多家集成电路制造厂商已建成多条8英寸生产线。
“目前势头正劲的5G、物联网、人工智能等新市场，并非都需要*进的12英寸工艺制程。存储计算、边缘计算等新形式的兴起，需要大量的8英寸产品，例如MEMS传感器等。在这些新兴市场的崛起时，全球厂商都处于同一起跑线，对我国起来说过相对公平。”莫大康说。
然而，8英寸产线的发展同样存在有待解决的问题。徐韶甫表示，8英寸产线扩产，首待解决设备问题。8英寸设备部份零件或整个设备已有停产或暂停生产状况，市场多以二手设备或改造的设备维持8英寸晶圆设备的需求。“即使8英寸设备供应商接单，产品交期也需要考量。”徐韶甫说。
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