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2022年6月6日,深圳市发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》(简称“《意见》”)。在“制造业立市”的驱动下,深圳七大战略性新兴产业将进一步拓展。
《意见》提出深圳将发展半导体与集成电路、网络与通信、超高清视频显示等20个战略性新兴产业集群,同时布局合成生物、区块链、细胞与基因等8大未来产业,到2025年,深圳战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元,成为推动经济社会高质量发展的主引擎。
当日,与《意见》同时发布的还包括22则产业集群的行动计划通知。其中包括《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》(以下简称“《计划》”)。《计划》提出,要建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,打造若干专业集成电路产业园区,支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。
作为半导体产业链中的新机遇,第三代半导体受到热捧,并不出乎意料。要聚焦战略前沿和制高点领域,就需要在重点关键技术上形成突破,增强相关产业链的竞争力,构建自主可控产业生态。
第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的《第三代半导体产业发展报告(2020)》指出,未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期,全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域,产能大幅度提升,企业并购频发,正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。
因此,在国家政策层面,早在2020年就已经开始布局、落地。2020年,国家先后发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策,为第三代半导体等相关企业给予政策支持。
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迎接三代半导体时代
对于深圳,同样也不是第一次提出半导体相关政策。2021年深圳市政府工作报告就着重提出,以主阵地作为加快大湾区综合性国家科学中心建设,加快国家第三代半导体技术创新中心、人工智能与数字经济等实验室等重大创新平台建设,并推进中芯国际芯片生产线等重大产业项目建设。在深圳“十四五”规划中,也对第三代半导体、集成电路、智能芯片进行密集布局。
要看到,产业集群的概念,目前并没形成共识,被广泛引用的是迈克尔·波特的定义。波特认为,产业集群是一组在地缘上接近的相关企业和相关机构,由共同性和互补性联系在一起。
它首先是众多企业在地理上聚集。其次,组成产业集群的企业、机构之间必须有相互之间的关联性。这种关联性,并不要求一定是分工、依附、合作,也可以是竞争关系,就像大的专业批发市场。虽然商户之间有竞争,但集中增加了他们的竞争力。这就引出第三点,构成产业集群的企业可以是同质的,也可以是异质的,但它们作为一个集群整体参与市场竞争。
在深圳提出的行动计划中,*看点的是第三代半导体。
2001年以来,随着碳化硅二极管、碳化硅MOSFET及氮化镓GaN-HEMT等为代表的宽禁带半导体产品相继开发成功并量产,功率半导体发展逐步进入第三代半导体时代。
相比第一代硅、锗元素半导体,第二代化合物半导体材料,第三代半导体材料具有宽禁带宽度,高热导率、高击穿电场、高饱和电子漂移速率、高键合能、高抗辐射能力等优点,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。一说到半导体,人们都会想到芯片、计算机,但三代半导体并不是计算机芯片,在应用方面,第三代半导体主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器。
目前,第三代宽禁带功率半导体器件已经广泛地应用在智能电网、新能源汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机、5G基站、光伏逆变器等领域,并展现出良好的发展前景。对消费者而言,最熟悉的氮化镓技术,就是大功率快充充电器。手机的快充功能,就需要建立在第三代半导体技术的基础上。根据研究机构Omdia的报告,全球碳化硅和氮化镓功率半导体市场,到2029年将超过50亿美元,由2020年5%的市场占有率增加到2024年的17%。
相对前两代半导体,中国在第三代功率半导体方面,尽管芯片和封装仍然落后,但已有超车机会。随着多年投入研发,技术积累逐渐增加,目前国内第三代半导体厂商的技术实力已经在国际领先地位,推出的IGBT7产品已经可以对标英飞凌(德国企业,全球领先的半导体企业之一)*一代产品。
疫情暴发后,国际流通受阻,全球缺芯,海外功率厂商优先保供海外车规客户,国内汽车客户也把需求转向国内厂商,这促进了IGBT(绝缘栅双极型晶体管)国产化率的上升,从2021年的31%提升至2025年的73%。下游新能源需求增加,国产化率提升,产能扩张、利润率增厚使得中国IGBT市场高速增长,行业年增速达21%,预计2021-2025年国内功率半导体企业收入增速有望达到56%。
广东省深圳市,南山区深圳科技园、南山区政府。图/IC photo
为什么说深圳具备先发优势
谈到产业集群,国家层面明确要推进重点领域数字产业发展,要促进集群化发展,打造*数字产业集群。对于产业集群,地理区位、资源禀赋仍然是最重要的因素。产业集群很难平地而起,只能是因势利导,深圳的确具有这个优势。
深圳是“广东大局”的重要组成部分,深圳制造业,背靠广东省与大湾区两个地理禀赋优势。广东是制造业大省,是中国信息产业第一大省,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内*的半导体及集成电路应用市场,集成电路需求超过全国的30%。
在《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》中,也把半导体与集成电路产业作为战略性新兴产业集群。粤港澳大湾区也是中国工业制造业的集聚区,其半导体产业起步早、发展快。《粤港澳大湾区发展规划纲要》也明确提出:“以深圳、东莞为核心在珠江东岸打造具有全球影响力和竞争力的电子信息等*先进制造业产业集群。”
目前,国内产业集群呈现竞合状态。
上海浦东新区业提出,在“十四五”期间,打造集成电路、生物医药、人工智能三大*产业集群。按照规划,浦东的集成电路将加快建设先进工艺、特色工艺生产线,着力促进设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链集群协同发展。加快EDA(Electronic Design Automation 电子设计自动化)、核心IP、开发处理器和操作系统开发,扩大成熟工艺和特色工艺规模制造能力,升级前道光刻机攻关,推动刻蚀机、清洗机等装备产品,提升12英寸大硅片产业化能力。
从具体定位看,上海主要定位在集成电路,而深圳的产业集群包含半导体与集成电路,范围更广、层次更多。
从城市气质上看,深圳以制造业立市,更像硅谷。而上海第三产业,现代服务业更发达,更像纽约。
目前,深圳有深圳高新技术产业开发区、“中国电子第一街”华强北商业区,有华为、中兴、腾讯、比亚迪、大疆等知名高技术企业。在第三代半导体方面,深圳已成功落地国家第三代半导体技术创新中心,并拥有比亚迪、青铜剑等优质本土企业,同时引进了天科合达SiC衬底产线,进而形成全产业链布局。
但应该看到的是,在产学研一体上,深圳学术机构还有待进一步加强。此外,大湾区的半导体产业发展仍存在设计研发能力强、制造环节基础薄弱的短板。同时,在产业链上下游的拉通上存在堵点,供应链上的企业存在缺乏信任的情况。
这些问题,正是在产业集群发展的过程中,政府应该起到的积极作用,比如用专利保护、税收、优惠政策来鼓励短板,支持优势,因势利导。积极发挥行业协会和产业联盟的桥梁和纽带作用,引导集群中企业资源共享、强强联合,形成一个布局合理、结构完整的产业链。当然,这当中更要发挥市场的基础性作用,鼓励竞争,优胜劣汰。
半导体行业,是当下人类文明的支柱,也是中国国民经济支柱性产业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。近年来,中国出台了一系列政策,鼓励国内半导体的整体发展,打破国外垄断,增强科技竞争力。深圳因势利导,参与全国竞合,打造中国硅谷,参与国际竞争,实现弯道超车,既有利于地区发展,也是国家发展之必须。
文 / 刘远举(专栏作者)
编辑 / 李潇潇
校对 /陈荻雁
王珞)日前,*ST金正发布了控股股东临沂金正大重整进展的公告,临沂金正大的重整计划协商未能如期完成,若无法继续协商,临沂金正大存在被宣告破产并转入破产程序的风险。
前期因业绩造假、关联方占款和虚假披露,*ST金正一直徘徊在退市边缘,若此次控股股东重整失败,公司将面临更多挑战。
昔日肥料大王 财务造假业绩雪崩
金正大成立于1998年,公司主营复合肥、缓控释肥、水溶肥、生物肥、土壤调理剂等土壤所需的全系产品及为种植户提供相关的种植业解决方案服务,2010年9月登陆深交所。公司曾是国内民营化肥龙头企业,其复合肥有连续8年行业销量居首,2010年至2015年公司经营业绩持续增长,市值也一度超过500亿元。公司创始人、董事长万连步也被称为“中国肥料大王”“中国复合肥大王”。
2016年至2018年,金正大归属净利润分别为10.17亿元、7.16亿元、4.21亿元,逐年下滑。2020年6月30日,公司2019年年报姗姗来迟,公司惊现6.83亿元巨亏,公司年报被大信会计师事务所出具了无法表示意见的审计报告,深交所对公司实行“退市风险警示”,公司股票披星戴帽,股票简称变成“*ST金正”。
2020年9月14日,因涉嫌存在信息披露违法违规行为,证监会决定对公司立案调查。历时8个多月调查后,2021年5月20日晚,*ST金正披露公告,公司及相关责任人已于近日收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》。
经查实,*ST金正涉嫌三大违法事实,一是通过虚构贸易业务虚增收入利润,2015年至2018年上半年间,金正大及其合并报表范围内的部分子公司通过与其供应商、客户和其他外部单位虚构合同,空转资金,开展无实物流转的虚构贸易业务,累计虚增收入近231亿元,虚增成本近211亿元,虚增利润总额近20亿元。二是未按规定披露关联方及关联交易,2018年度、2019年度,金正大通过预付账款的方式,向董事长兼总经理万连步的妹妹控制的诺贝丰(中国)农业有限公司分别支付非经营性资金55.45亿元、25.29亿元,并未按规定在2018年、2019年年度报告中披露。三是金正大披露的《2015年年度报告》《2016年年度报告》《2017年年度报告》和《2018年半年度报告》部分资产、负债科目存在虚假记载。
虚假交易被揭穿,巨额占款难收回,公司的经营进入低谷,2020年,公司出现34亿元的巨额亏损,公司年报被会计师事务所出具了保留意见的审计报告。
地方国资出手 寄望破局重生
面对昔日肥料大王的陨落,地方政府及时伸出援助之手。尽管*ST金正连续多年财务造假,但公司在缓释肥研发、生产和销售多年积累的产业基础依然还在,为了保住产业发展和社会就业稳定,地方政府着手施救。
2020年12月24日,公司与临沂城投集团、临沭城投集团签定战略合作协议,临沂城投集团、临沭城投集团将与公司在战略投资、战略支持等方面开展全方位深度合作,通过优势互补,实现优势互补,融合发展。
2021年1月29日,由临沂城投集团、临沭城投集团共同发起设立的临沂民营经济股权投资基金合伙企业成立,总规模30亿元,该基金将通过战略投资等方式,为金正大提供融资需求,帮助公司化解风险,走出资金困境,公司的破局重生取得实质进展。
与此同时,关联方诺贝丰也着手解决对公司的巨额资金占用,陆续推出了以土地等资产抵偿预付款的方案,通过公司积极与各方沟通协调和努力推动,截止2021年6月30日,诺贝丰还已通过资产、存货、现金等方式累计偿还20.15亿元,尚有4.97亿元尚未归还。诺贝丰承诺,剩余款项以其关联公司评估后的资产或股权进行抵债,具体包括贵州诺泰尔***股权、新天置业部分资产和诺贝丰及其关联公司资产。
为聚焦主业,公司自身也开始实施瘦身。2021年6月2日,公司公告,控股子公司康朴投资拟以1.52亿欧元的价格出售23家园艺业务公司***股权,剥离园艺业务,集中精力聚集国内核心肥料及种植服务业务。
控股股东重整失败 重生努力面临挑战
国资纾困基金大施援手,控股股东优质资产偿还占款,上市公司瘦身聚焦主业,在各方的努力下,*ST金正似乎逐步开始回归正轨,公司的重生也已看到了希望。
然而公司一则关于控股股东重整未果的公告,让公司重生面临新挑战。
11月10日晚,公司公告称,控股股东临沂金正大的重整计划协商期满,管理人与部分债权人并未取得一致意见,若无法继续协商,控股股东存在被宣告破产并转入破产清算程序的风险。
此外,公司自2021年5月12日就提出撤消公司股票退市风险警示的申请,至今未获深交所批准。
本文*于“第三代半导体风向”*
据“师市融媒体中心”报道,3月10日,八师石河子市党委书记朱雪冰在北京天科合达半导体股份有限公司调研。
在详细了解生产研发等各方面情况后,朱雪冰提到,希望天科合达充分做好上市前各项准备工作,确保尽快上市。而师市也将全力支持天科合达上市,并积极与兵团对接,为公司上市做好服务。
这意味着天科合达即将重启上市?
据了解,2020年7月14日,天科合达的IPO申请获得受理,同年8月11日获上交所问询。
但是2020年10月15日,天科合达向上交所申请撤回申请文件,*IPO终止。
据了解,天科合达于2006年9月设立,作为最早布局碳化硅衬底的厂商之一,其导电型碳化硅衬底的市占率在国内*。根据天科合达招股书,2017年至2019年,天科合达分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元和1.5516亿元。
在这次调研中,朱雪冰还表示,希望天科合达加快谋划,启动石河子公司三期碳化硅项目的规划建设,师市党委、市政府将全力支持三期建设,确保项目早开工、建设、投产。
据“三代半风向”此前报道,天科合达的SiC项目建设势头非常迅猛,他们在北京、徐州、深圳以及新疆都有布局SiC项目。
北京项目方面:2020年8月17日,北京天科合达举行了第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工仪式。
据悉,该项目总投资约9.5亿元人民币,新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线,项目计划于2022年年初完工投产,建成后可年产碳化硅衬底12万片。
徐州项目方面:1期项目:2019年12月27日,项目投产,投资额3亿元,已建成SiC晶体生长、切割,晶片加工及检测等工序,年产能4万片。
2期项目:今年9月18日,通过了竣工环境保护验收,2期项目投资额1.5亿元,新增产能SiC衬底3万片/年。
深圳项目方面:今年6月,深圳政府对外公示了深圳市重投天科半导体有限公司的SiC衬底和外延片生产线项目,投资额高达22亿元,其中,北京天科合达持有重投天科25%股权,为第三大股东。该项目将在1.5年内开建,4年内竣工投产。
新疆项目方面:2014年3月31日,新疆兵团发改委组织的专家组通过了天科合达“年产7万片SiC晶片高技术产业化示范工程项目”验收。
近日,碳化硅晶片供应商和生产商北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)科创板发行上市申请获上交所正式受理,募集资金拟投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地。
在此之前,天科合达曾于2017年4月在新三板挂牌上市,2019年8月12日终止新三板挂牌,数月后开启了IPO征程,随着上市辅导完成,天科合达的科创板上市之路又迈出一步。
不过,翻阅天科合达历年的财务报表可发现,成立10余年,多年利润为负,即使在收益转好的近几年,应收账款数额却也同时急剧增长。但即使如此,作为该领域的龙头企业,天科合达依然获得了国家集成电路产业投资基金股份有限公司等资本的青睐。
对于IPO上市的相关事宜以及应收账款的情况,《中国经营报》
股东星光熠熠
即便天科合达长期处于不盈利的状态,依然获得了各路资本的追捧。
2006年成立之初,天科合达即获中科院物理所以“碳化硅单晶生长和晶片加工技术”发明系列技术出资,后者占股30%。截至2020年第一季度,中科院物理所持有天科合达7.73%股份,为公司第二大股东。
与此同时,2019年天科合达增资时还引入了国家集成电路产业投资基金股份有限公司、哈勃投资等重磅战略投资者,二者分别持股5.08%、4.82%,分别为公司第四、第五大股东。
业内人士认为,各路资金加持,主要是因为建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线天科合达在碳化硅单晶材料领域的专业性。
据悉,作为宽禁带半导体器件制造的关键原材料,碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高,国内能够向企业用户稳定供应4英寸及6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。
目前碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点。以导电型产品为例,2018年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上,仅CREE公司就占据一半以上市场份额,天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。
而根据研究机构Rohm预测,2025年碳化硅功率半导体的市场规模有望达到30亿美元。在未来的10年内,碳化硅器件将开始大范围地应用于工业及电动汽车领域。
业内人士对
在2019 年以来,山东天岳等7家半导体企业宣布投资建设碳化硅器件生产线。其中,华为旗下的哈勃投资也入股了天科合达的竞争对手山东天岳,持有8.37%股权。
碳化硅器件生产业务也是上市公司的角力点,其中三安光电近日对外发布公告称,计划以现金投资160亿元,在湖南长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。
据招股书显示,天科合达本次科创板IPO募集资金,将投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地,其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片,6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。该项目投资总额为9.57亿元,其中以募集资金投入金额为5亿元。
盈利背后的隐忧
值得注意的是,虽然在第三代半导体浸淫10余年,但天科合达却陷入持续亏损的窘境。
据其招股说明书以及原在新三板公布的财务数据显示,天科合达2014年~2017年净利润持续亏损,合计约4522.95万元。
天科合达方面表示,公司作为国内拥有完整产业链的碳化硅晶片生产制造的先行者,经过近 12 年的自主研发,2017 年以前,由于公司持续研发投入,以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响,公司持续亏损,累计未弥补亏损规模较大。2017 年公司为改良工艺持续加大研发投入,导致报告期内持续亏损。目前公司研发成果已显成效,工业级产品良品率较上一年大幅提高。
不过,虽然天科合达近两年经营状况有所好转,但是其应收账款也在持续提升。2017年~2019年,分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元、1.55亿元,同比增长率分别为82.13%、224.65%、98.59%;公司归母净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元,同比增长率分别为-21.16%、114.99%和1445.44%。
而其2019年的应收账款账面价值也急剧飙升到2813.18 万元,同比增长率为364.65%。应收账款的增长速度明显高于营业收入的增长速度。
一位证券人士对
上述证券人士表示,受应收账款持续提升影响,很多公司的营收在表面上出现了持续高增长,这对于一般投资者来说,企业营收出现持续增长,这样的公司往往会被买入或增持,但实际上其背后却隐含了一定风险。在应收账款增速明显高于营收增速下,意味着有大量资金被客户或关联企业占用,一旦占用上市公司资金的客户或关联方出现资金面紧张,若客户付款不及时,则会直接导致企业的应收账款逾期,而坏账的大幅计提极可能会导致当期业绩亏损。
不仅如此,
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